公司业务进展 - 公司线控底盘芯片与包括英创汇智、辰致、同驭、恒隆、孔辉等在内的国内领先的Tier1模组厂商保持紧密合作[1] - 公司线控底盘芯片已获得国际Tier1模组厂商的定点开发[1] - 该产品属于公司重点布局、技术壁垒较高的中高端汽车芯片序列[1] 产品与财务表现 - 公司线控底盘芯片具备较好的毛利率水平[1] - 2025年，公司线控底盘芯片随客户项目推进实现持续增长[1] 未来发展规划 - 新的一年，公司将继续深化与现有客户的合作，并拓展新的项目定点[1] - 公司计划推动线控底盘芯片业务规模持续扩大，为公司汽车电子业务的整体发展提供有力支撑[1]