行业技术突破 - 清华大学科研团队合作提出全柔性人工智能芯片FLEXI 该芯片面向边缘智能加速 是柔性数字存内计算芯片 填补了柔性电子技术领域的空白 为人工智能应用提供了专用、可扩展且低功耗的硬件支撑 [1] - 团队实验结果表明 FLEXI采用低温多晶硅CMOS工艺制造 兼具轻薄、低成本和高能效等优势 [1] - 该芯片可在半径1mm、180°对折条件下经受超过4万次弯折循环而性能无明显退化 在高频计算、极端机械应力及加速老化条件下均保持稳定、无误差运行 并展现出超过6个月的长期稳定性 [1] 行业市场前景 - 随着技术突破、政策支持 柔性芯片正在走向产业化应用 未来5-10年将重塑可穿戴设备、植入式神经记录、人机交互和物联网、智能织物及生物电子市场格局 成为推动新一轮科技革命的关键力量 [1] - 数据显示 2025年-2030年全球柔性电子市场规模有望从850亿美元跃升至1730亿美元以上 [1] - 中国柔性芯片行业预计从500亿元攀升至1500亿元 年复合增长率超25% [1] 相关公司 - 公司方面 有瑞华泰、汉威科技等 [2]