担保情况概述 - 公司及子公司计划向银行等金融机构申请综合授信/贷款额度累计不超过人民币60亿元,并在该额度内相互提供担保 [2] - 该事项已分别于2025年4月28日经第五届董事会第九次会议、2025年5月20日经2024年年度股东大会审议通过 [2] 本次担保进展详情 - 全资子公司惠州市宝明精工有限公司与珠海华润银行深圳分行签订《综合授信合同》,申请授信额度人民币4500万元,其中授信敞口额度为人民币3000万元 [3] - 公司与华润银行深圳分行签订《最高额保证合同》,为宝明精工的上述融资提供连带责任保证担保,担保的主债权本金最高额为人民币3000万元 [3] - 本次担保额度在公司董事会、股东大会批准的范围之内 [4] 被担保人基本情况 - 被担保人宝明精工为公司的全资子公司,成立于2010年4月15日,注册资本为10,000万元人民币 [5][6] - 宝明精工主营业务包括研发、生产、经营销售新型平板显示材料、背光源、触摸屏、无线移动通信终端等 [5] - 宝明精工不是失信被执行人 [9] 担保合同核心条款 - 保证方式为连带责任保证 [10] - 担保范围涵盖主债权本金、利息、罚息、违约金、损害赔偿金及实现债权的相关费用等 [10] - 保证期间为主合同项下借款期限届满之次日起三年,若主债权分期履行,则保证期间至最后一期债务履行期限届满之日起三年 [10][12] 董事会意见与累计担保情况 - 董事会认为本次担保是为满足全资子公司生产经营和未来发展所需资金的正常商业行为,公司对被担保公司具有控制权,决策程序合法合规 [13] - 截至公告披露日,公司为子公司及子公司之间提供的担保借款总余额为人民币39,418.89万元,占公司2024年经审计归属于上市公司股东净资产的54.20% [14] - 子公司为公司提供的担保借款总余额为人民币39,907.86万元,占公司2024年经审计归属于上市公司股东净资产的54.87% [14] - 公司及控股子公司未对合并报表外单位提供担保,无逾期及涉及诉讼的对外担保 [14]
深圳市宝明科技股份有限公司关于为全资子公司提供担保的进展公告