核心观点 - 清华大学团队研发的“FLEXI柔性数字存算芯片”在柔性电子与边缘人工智能硬件领域取得突破，填补了高性能柔性AI计算芯片的技术空白 [1] 技术突破与创新 - 该芯片可直接在柔性基底上制造，兼具低功耗、低成本和高集成度优势 [1] - 通过工艺革新增加金属层数，突破了传统柔性电子难以支持复杂芯片互联的瓶颈 [1] - 创新采用数字“存内计算”架构，在存储器内部完成数据处理，消除了数据搬运的时间与能耗开销，并突破了“存储墙”性能限制 [1] - 在能效与可靠性等关键指标上的表现优于传统模拟存内计算方案 [1] 性能与可靠性 - 芯片在折叠、卷曲状态下可稳定工作，经4万次反复折叠后计算能力仍保持稳定 [2] - 芯片具备良好的耐温、耐湿和抗光照老化能力 [2] 应用场景与潜力 - 芯片能够集成至可穿戴设备，利用心率、呼吸频率、体温等生理信号实现人体日常活动识别 [2] - 该芯片实现了在低成本、低功耗条件下稳定运行神经网络任务，能够适配可穿戴健康监测等极端边缘设备应用场景 [2] - 为物联网领域智能硬件创新提供了新方向 [2] 行业背景与需求 - 机器学习与人工智能应用通常依赖高算力、高能耗的计算平台 [1] - 可穿戴传感器、脑植入器等极端边缘设备需基于柔性基底、低成本元件完成本地基础计算 [1] - 此前柔性中央处理器虽能实现通用计算，但存在速度慢、功耗高的瓶颈，无法满足数据分类、机器学习等AI任务需求 [1]