英集芯2月3日获融资买入2197.49万元,融资余额2.87亿元

公司股价与交易数据 - 2月3日,公司股价上涨3.61%,成交额达2.48亿元 [1] - 当日融资买入额为2197.49万元,融资偿还3215.87万元,融资净买入为-1018.37万元 [1] - 截至2月3日,公司融资融券余额合计2.87亿元,其中融资余额2.87亿元,占流通市值的2.61%,融资余额水平超过近一年80%分位,处于高位 [1] - 2月3日融券偿还1200股,融券卖出500股,卖出金额1.26万元;融券余量1.37万股,融券余额34.75万元,低于近一年50%分位水平,处于较低位 [1] 公司股东与股权结构 - 截至9月30日,公司股东户数为1.56万户,较上期增加13.58%;人均流通股为19194股,较上期减少11.95% [2] - 截至2025年9月30日,香港中央结算有限公司为公司第七大流通股东,持股332.07万股,相比上期增加61.41万股 [2] 公司财务与经营业绩 - 2025年1月至9月,公司实现营业收入11.69亿元,同比增长14.16%;归母净利润为1.14亿元,同比增长28.54% [2] - 公司A股上市后累计派现1.71亿元,近三年累计派现1.55亿元 [2] 公司基本情况 - 公司全称为深圳英集芯科技股份有限公司,位于广东省珠海市香洲区唐家湾镇港湾1号港7栋三楼,成立于2014年11月20日,于2022年4月19日上市 [1] - 公司主营业务为电源管理、快充协议芯片的研发和销售 [1] - 主营业务收入构成为:电源管理类占65.15%,数模混合SoC类占22.02%,电池管理类占12.33%,其他(补充)占0.49%,其他占0.01% [1]

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