文章核心观点 - 全球半导体设备行业正经历由AI芯片爆发与存储超级周期复苏共同驱动的强劲增长，其强度与持续性均超越传统周期，行业进入“长坡厚雪”的发展阶段 [1][2][33] - 下游晶圆代工厂与存储芯片大厂为抢占AI与高端存储市场份额而进行的大规模资本开支，已直接转化为对上游半导体设备的确定性订单，设备厂商订单饱满、产能紧张 [25][28][30] - 技术迭代是核心增长极，AI芯片对先进制程（如2nm）和先进封装（如CoWoS）的追求，以及存储芯片向HBM、4F² DRAM、高堆叠NAND的演进，共同推动了对EUV、高端刻蚀、检测等更复杂、更高价值量设备的刚性需求 [3][11][18][22] - 市场区域格局正在重构，中国大陆市场当前需求强劲但未来趋于谨慎，而美国市场在产业政策推动下正成为重要的增量来源 [34][39] 行业整体表现与增长动力 - 日本市场引领增长：2025年日本制芯片设备销售额同比增长14%至5.59万亿日元，首次突破5万亿日元大关，远超2024年的4.44万亿日元，日本占全球市场份额约30% [1] - 两大核心驱动力：当前设备市场增长由AI芯片爆发与存储超级周期复苏双轮驱动 [2] - 全球市场预期乐观：泛林集团预测，受AI技术转型推动，2026年全球晶圆制造设备市场规模将从2025年的1100亿美元跃升至1350亿美元 [8] - 日本机构上修预测：日本半导体制造装置协会将2026年度日本芯片设备销售额预测上修至5.5万亿日元，同比增长12.0%，首度冲破5万亿日元大关，增长动力来自台积电2nm制程投资与HBM相关DRAM投资 [27] AI芯片驱动逻辑芯片设备需求 - 技术路径明确：AI芯片性能提升依赖先进制程工艺演进（如向3nm、2nm发展）和先进封装技术（如CoWoS），两者均推高对上游设备更复杂、更精密、更高价值量的需求 [3] - 设备订单印证需求：ASML总裁指出，基于对AI需求可持续性的更强预期，客户显著上调了中期产能计划，推动新增订单创历史新高 [4] - 逻辑芯片贡献主要收入：ASML全年系统收入中，逻辑芯片业务贡献了66%，反映出台积电、三星、英特尔等在先进制程节点上的竞争已转化为大规模设备采购 [6] - 后道设备同步受益：日本DISCO公司受AI先进封装需求增长带动，2025财年第三季度营收同比增长16.8%至1092.91亿日元，创单季营收历史次高，反映客户投资意愿的出货额同比增长3%至1136亿日元，创历史新高 [16] 存储超级周期驱动存储芯片设备需求 - 需求爆发与技术变革双轮驱动：存储超级周期源于AI服务器对HBM、先进DRAM、NAND的刚性需求，以及DRAM架构向4F²演进、NAND堆叠层数突破300层的技术迭代 [18][23] - 订单结构发生颠覆性变化：ASML 2025年第四季度新增订单132亿欧元中，存储类订单占比从47%跃升至56%，首次超过逻辑类订单，标志着存储成为设备需求核心驱动力 [19] - HBM是核心拉动力：HBM制造技术壁垒高，单颗芯片晶圆消耗量是传统DRAM的3倍以上，良率控制难度大，其扩产对设备（尤其是EUV）产生刚性需求 [19] - 周期持续性长：行业共识认为本轮存储超级周期至少将维持至2027年，AI大模型从训练走向推理将持续催生HBM需求，且其技术壁垒决定了扩产缓慢，为设备商提供长期稳定支撑 [20] 关键设备厂商的业绩与技术进展 - ASML（光刻设备龙头）： - 2025年第四季度实现净销售额97.2亿欧元，同比增长4.92%，新增订单132亿欧元创历史新高 [4][11] - 2025年EUV销售额同比增长39%至116亿欧元，占系统销售总额的48%，第四季度EUV订单74亿欧元，占新增订单56% [11] - 两台High-NA EUV系统已正式计入营收，标志着2nm及以下制程工艺商用化迈进重要一步，其出货高峰预计在2026年之后 [11] - 截至2025年底未交付订单高达388亿欧元，完全能覆盖其2026年340-390亿欧元的营收预期 [28] - 泛林集团（刻蚀设备龙头）： - 2025年全年营收高达206亿美元，同比增长27%，连续十个季度增长，第四季度营收53.4亿美元，全年毛利率达49.9%，创2012年合并以来最高纪录 [6] - 新产品Aqara导体蚀刻系统过去一年装机量翻番，在先进代工逻辑和先进DRAM的1C节点赢得量产订单，预计2026年启动量产 [8][12][21] - 预测2026年全球WFE市场规模达1350亿美元，其中先进封装业务增速预计将超过40% [8] - 2025年已实现约210个基点的市场份额提升，并预计2026年继续扩大份额 [12] - 科磊（检测设备龙头）： - 2026财年第二财季实现营收33亿美元，调整后每股收益8.85美元，均超市场预期，2025年全年营收、非GAAP营业利润和自由现金流均创历史新高 [13][16] - DISCO（后道切磨设备龙头）： - 凭借在AI先进封装及逻辑芯片后道加工领域的垄断地位（市占率70%-80%），其出货额增长印证了逻辑芯片全产业链的设备需求爆发 [16][17] 下游资本开支与扩产计划 - 晶圆代工厂扩产： - 台积电：2026年资本开支大幅提升至520-560亿美元，同比增长28%-37%，核心投向2nm先进制程与CoWoS先进封装产能 [25][26] - 三星半导体部门：2026年资本开支预计为391亿美元，其中存储业务达345亿美元，较2025年的245亿美元大幅提升，并计划扩充3条HBM新产线 [26][27] - 存储芯片厂扩产： - 美光：将2026年资本开支从180亿美元上调至200亿美元，2027年还将更高，重点投向HBM与先进DRAM产线 [26][27] - SK海力士：明确存储资本支出将大幅增长，同步推进HBM3e认证与HBM4送样 [27] - 资本开支趋势：2026年，逻辑类厂商资本开支合计预计894亿美元，增速约18%；存储类厂商资本开支合计预计813亿美元，增速接近40%，形成存储领跑、逻辑跟进的扩产节奏 [26][27] 技术迭代与长期增长空间 - 光刻技术：向High-NA EUV演进：High-NA EUV单台单价达4亿欧元，是传统EUV的两倍，随着2nm以下制程量产，2027年后将进入出货高峰，成为ASML业绩新引擎 [11][32] - 刻蚀技术：应对复杂结构：随着DRAM向4F²架构演进和NAND堆叠层数增加，对高深宽比刻蚀需求激增，刻蚀设备在NAND产线中的价值量占比从传统20%提升至30%以上 [21][22] - 沉积技术：新材料突破：泛林集团的ALD钼产品已在NAND领域实现突破，所有承诺采用钼金属化技术的NAND客户均选择其设备，该技术后续还将向晶圆代工、DRAM领域延伸 [22][23] - 长期愿景：ASML重申2030年愿景，年营收有望达到440-600亿欧元，毛利率提升至56%-60%，核心支撑是AI驱动的半导体需求持续增长以及先进制程光刻强度不断提升 [33] 市场区域格局变化 - 中国大陆市场：当前强劲，未来谨慎： - ASML 2025年第四季度36%的收入来自中国大陆，主要得益于客户对成熟制程所需ArFi光刻机等设备的大力拉货 [34] - 泛林集团同期在华收入占比也达到35% [39] - 但ASML订单中中国大陆占比约为25%，泛林集团亦对2026年中国晶圆厂设备支出持谨慎态度，显示未来收入贡献可能调整 [39] - 美国市场快速崛起： - ASML美国地区收入占比从上一季度的6%大幅跃升至17%，反映了《芯片与科学法案》激励下，美国本土制造产能开支开始实质性落地 [39] - 台积电、英特尔、美光等巨头的美国工厂建设正从投资计划转化为设备订单，为设备商贡献增量市场并增强客户多元化 [39]