核心观点 - 人工智能芯片热潮正进入第二阶段 从英伟达通用GPU主导转向ASIC与GPU的激烈竞争 博通和台积电有望成为最大赢家 [1] AI芯片市场格局演变 - 研究机构Counterpoint预测 博通将在2027年继续保持其作为顶级AI服务器计算ASIC设计合作伙伴的领先地位 市场份额进一步扩大至60% [1] - 台积电作为定制芯片的主要代工选择 几乎完全吃下全球前十大数据中心及ASIC客户的晶圆制造订单 市场份额接近99% [1] - Marvell此前被视为博通的主要挑战者 但目前面临设计订单增长困境 Counterpoint估计其设计服务市场份额到2027年可能下滑至8% [3] ASIC与GPU的技术与成本比较 - 博通为谷歌设计的TPU 其能效比是英伟达H100的2到3倍 推理成本则低30%至40% [2] - 高盛分析师指出 TPU技术从v6发展到v7还将帮助每个token的成本下降70% [2] - 亚马逊的Trainium芯片在推理成本上相较于H100低30%至40% 其单位算力成本是H100的60% 推理吞吐量则比H100高25% [2] - 英伟达的CUDA软件是其维护企业客户的关键护城河 该通用并行计算平台覆盖全球95%以上的AI开发者 [3] 行业竞争动态与未来展望 - 越来越多大型数据中心运营商为降低成本 正在采购定制芯片(ASIC) [1] - 业内预期 未来几年市场更可能是ASIC和GPU并存的局面 现在仍无法断言哪种策略会被最终淘汰 [3] - Marvell曾与亚马逊合作Trainium 2项目 但由于表现不佳失去了Trainium 3的设计合约 另一家台湾公司Alchip最后参与了Trainium 3的开发 [2]