全球存储巨头西部数据称已有客户询问2030年供应,AI技术革命正从云端与端侧双向重塑存储需求
每日经济新闻·2026-02-04 14:00

市场行情与ETF表现 - 截至13:39,上证科创板半导体材料设备主题指数下跌1.74%,成分股中晶升股份领涨2.18%,神工股份领跌5.71% [1] - 截至13:41,中证半导体材料设备主题指数下跌1.50%,成分股中晶升股份领涨2.15%,神工股份领跌5.58% [1] - 科创半导体ETF(588170)下跌1.70%,报价1.73元,半导体设备ETF华夏(562590)下跌1.32%,报价1.87元 [1] - 科创半导体ETF盘中换手率5.35%,成交额4.29亿元,半导体设备ETF华夏盘中换手率3.49%,成交额9578.50万元 [1] - 科创半导体ETF近2周规模增长5.55亿元,新增规模位居可比基金前列,半导体设备ETF华夏最新规模达27.57亿元 [1] 资金流向 - 科创半导体ETF最新资金净流出2.27亿元,但近5个交易日内有4日资金净流入,合计净流入3.89亿元,日均净流入7786.37万元 [2] - 半导体设备ETF华夏最新资金净流出1.09亿元,但近10个交易日内有7日资金净流入,合计净流入6474.22万元,日均净流入647.42万元 [2] 行业需求与前景 - 西部数据表示其2026年产能已被预订一空,并有合约延续至2027年、2028年,甚至有人询问2030年产能 [2] - AI技术革命正从云端与端侧双向重塑存储需求,驱动行业向高性能、大容量、低功耗升级,开启超级成长周期 [3] - 全球存储市场规模预计从2025年的2633亿美元增至2029年的4071亿美元,2025至2029年复合年均增长率达11.5% [3] - 市场结构变革中,服务器成为最大应用领域,AI端侧(如AI手机、AIPC)增速领跑,成为未来增长核心动力 [3] - 云端侧,大模型训练与数据中心扩张推升对DDR5、高容量SSD、HBM等高性能存储的需求 [3] - 端侧,AI手机需要更大LPDDR内存与更快UFS闪存支持本地大模型运行,预计2029年AI手机渗透率达54% [3] - AIPC对大容量存储需求激增,预计2029年AI渗透率达69.2%,直接带动手机等消费电子存储需求触底反弹 [3] - AI以“云端+端侧”双轮驱动成为核心引擎,引领存储行业迈入结构性增长新阶段 [3] 相关ETF产品信息 - 科创半导体ETF(588170)跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数,囊括科创板中半导体设备(60%)和半导体材料(25%)细分领域的公司 [4] - 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域,具备国产化率较低、国产替代天花板较高的属性 [4] - 半导体设备ETF华夏(562590)跟踪的指数中,半导体设备(63%)和半导体材料(24%)占比靠前,充分聚焦半导体上游 [4]

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