公司财务信息发布安排 - 公司将于2026年2月24日台湾证券交易所收盘后，发布2025年第四季度及全年财务业绩，并举行电话会议 [1] 投资者会议接入详情 - 电话会议定于2026年2月24日台湾时间下午3点（纽约时间凌晨2点）举行 [2] - 投资者可通过拨打电话+886-2-3396 1191并输入密码1048024参与 [2] - 会议提供网络直播与回放，回放将于电话会议结束后约2小时上线，会议语言为中文 [2] - 为提升透明度并帮助理解公司财务业绩与运营环境，公司将在会议后于官网提供英文文字记录 [2] 公司业务概况 - 公司是行业领先的外包半导体封装与测试服务提供商，在台湾新竹科学园区、新竹工业园区及南部科学园区设有先进设施 [3] - 公司以为全球几乎所有终端市场的领先无晶圆厂半导体公司、集成器件制造商和独立半导体代工厂提供端到端的封装与测试服务而闻名 [3]