公司股价表现 - 2024年2月4日收盘价为60.63元，单日跌幅2.37%，目前股价处于破发状态 [1] - 公司于2021年4月19日上市，发行价格为168.00元/股 [1] - 上市首日盘中创下历史最高价270.20元，此后股价震荡下跌 [2] 首次公开发行(IPO)概况 - 发行股份数量为1305.3667万股，募集资金总额为21.93亿元，扣除发行费用后募集资金净额为20.38亿元 [2] - 原计划募集资金14.69亿元，实际募集资金超出原计划 [2] - 发行费用总额为1.55亿元，其中保荐及承销机构国泰君安证券获得费用1.29亿元 [2] - 保荐代表人为唐超、彭晗 [1] 募集资金用途 - 计划募集资金投向五个项目：消费电子精密功能性器件生产项目、可穿戴电子产品结构件生产项目、3C电子装配自动化设备生产项目、研发中心建设项目、补充流动资金项目 [2] 公司历史权益分派 - 2020年度权益分派方案为：以总股本52,214,667股为基数，向全体股东每10股派发现金10元，同时以资本公积金每10股转增8股 [2] - 该次权益分派股权登记日为2021年6月1日，除权除息日为2021年6月2日 [2]