公司股价与市场表现 - 公司股票于2024年2月4日收盘报57.00元，较前日下跌3.46%，目前股价处于破发状态 [1] 首次公开发行(IPO)详情 - 公司于2023年10月10日在上海证券交易所科创板上市，发行数量为11,218,200股，发行价格为103.40元/股 [1] - 首次公开发行募集资金总额为115,996.19万元，扣除发行费用后实际募集资金净额为105,031.04万元 [1] - 最终募集资金净额比原计划多30,325.30万元，公司原计划募集资金74,705.74万元 [1] - 发行费用总额为10,965.15万元，其中保荐及承销费用为7,980.54万元 [1] - 保荐机构为中信建投证券股份有限公司，保荐代表人为孙中凯、霍亮亮 [1] 募集资金用途 - 根据招股说明书，计划募集资金用于跨终端CAD云平台研发项目、2D CAD平台软件研发升级项目、3D BIM平台软件研发项目、全球营销及服务网络建设项目 [1] 公司分红方案 - 公司于2024年5月16日公告分红方案，方案为每10股派息(税前)10元，转增4.6股，除权除息日为2024年5月23日 [1]