公司业务与技术能力 - 公司拥有超过十年的消费电子芯片量产经验 [1] - 公司产品聚焦于消费电子常用的射频、电源、功率驱动等芯片 [1] - 公司常年为白色家电、小家电及消费类头部客户提供配套产品 [1] 生产工艺与封装 - 公司芯片工艺流片以6英寸、8英寸、12英寸为主 [1] - 公司芯片封装以SOP、SSOP、DFN等成熟形式为主 [1] - 公司封装技术与当前消费电子芯片的主流封装需求相匹配 [1] 产品质量与交付能力 - 公司产品质量稳定 [1] - 公司已具备消费电子芯片的大规模交付能力 [1]