公司动态：日东纺（Nittobo）的产品与产能规划 - 公司计划最早于2028年推出面向AI芯片的下一代T型玻璃纤维布，其热膨胀系数将从目前的2.8ppm降低约30%至2.0ppm [1] - 公司在全球T型玻纤布市场占据约90%的份额，产品广泛应用于集成电路基板和先进封装基板（如CoWoS和SoIC）以提高尺寸稳定性并支持AI封装 [1] - 公司正在开发用于AI服务器主板等应用的下一代低介电常数电子布，目标是最早于2027年推出并量产 [1] - 公司拟投资150亿日元（约合9600万美元）将其福岛生产基地的产能扩大至多三倍，新设施预计将于2027年投产 [1] - 英伟达、谷歌和亚马逊等美国科技巨头正在竞相采购公司的玻纤布，AI芯片载板所需的电子布供应短缺已引发苹果与英伟达、谷歌、亚马逊、微软等公司的争夺 [1] 行业现状：市场需求与价格走势 - 2025年四季度以来7628电子布价格出现跳涨，10月、12月以及2026年1月各涨1次，每次涨幅在0.15-0.25元/米，价格从2025年9月底的4.15元/米涨至目前的4.75元/米 [2] - 电子纱因产品结构调整致传统货源紧缺，中高端产品供不应求，价格具有强有力支撑，短期高端产品货源紧俏将延续，供应结构调整将支撑后续价格上涨预期 [2] - 低介电常数电子布作为M7以上高频高速覆铜板核心原材料，需求快速增长，2026年供应处于短缺状态，产品价格仍有提升空间 [3] - 2026年低热膨胀系数电子布也将维持供需偏紧的格局，产品价格有望进一步提升 [3] 行业影响：企业业绩与市场表现 - 产品涨价带动上市公司业绩向好：国际复材预计2025年实现归母净利润至多3.5亿元，同比扭亏 [2]；宏和科技预计2025年归母净利润同比增长至多889% [2]；中材科技预计同期归母净利润增长至多119% [2] - 高端电子布的紧缺加剧，预计将促进产业链国产替代进程，国内电子布厂商有望迎来黄金发展期 [3] - 受消息影响，A股玻纤布概念异动拉升，山东玻纤一度触及涨停，宏和科技、中国巨石、国际复材等纷纷跟涨 [2]