行业背景与市场动态 - 受AI需求驱动，下游存储芯片、AI芯片等产品需求大增，导致下游封测厂商产能紧张，国际封测厂商巨头正在酝酿涨价 [1] - 在涨价预期带动下，半导体封测企业股价轮番大涨，国内芯片封测巨头通富微电自2026年1月14日以来，公司股价累计涨幅近20% [1] - 由于AI芯片及存储芯片需求极为旺盛，近期国际封测大厂启动首轮调价，涨幅近30%，由于订单“太满”导致产能利用率逼近满载，并明确存在第二波涨价预期 [4] 公司业绩表现 - 2025年公司实现归母净利润11亿元至13.5亿元，归母净利润增幅将达到62.34%至99.24%，实现扣非后净利润7.7亿元至9.7亿元 [1] - 2025年前三季度，公司实现营业收入201.16亿元，同比增长17.77% [4] - 2025年前三季度，公司毛利率为15.26%，较2024年同期提升将近1个百分点，同期实现归母净利润8.6亿元，同比增长55.74% [4] - 自2025年4月低点以来，公司股价涨超100% [1] 核心客户关系与业务协同 - 公司业绩提升与核心客户AMD需求旺盛有很大关系，双方合作最早可追溯至2016年，公司耗资3.71亿美元收购AMD位于中国苏州、马来西亚槟城的两座封测厂各85%股权，确立了深度绑定的战略合作伙伴关系 [3] - 随着AMD经营规模扩大，公司来源于AMD的收入持续提升，从2019年的40.8亿元上升至2024年的120.3亿元 [3] - 2025年AMD旗下Instinct MI350系列GPU放量以及服务器市场份额增长，推动了其数据中心业务营收达43.41亿美元，同比增长22%，公司作为AMD核心封测厂商充分受益 [3] 产能扩张与资本运作 - 公司计划定增募资44亿元，以扩大半导体封测产能 [1] - 自上市以来公司累计募资289.11亿元，其中向银行等金融机构借款金额高达181.54亿元 [9] - 过去几年公司多次定增扩产：2018年定增19.21亿元，2020年定增32.72亿元，2022年定增26.93亿元 [7] - 在持续扩产带动下，公司固定资产从2019年底的74.39亿元增至2025年9月30日的202.8亿元，同期仍有52.98亿元在建工程 [9] 财务状况与股东回报 - 截至2025年9月30日，公司短期借款、长期借款、一年内到期负债等有息负债合计约为190亿元，2025年前三季度利息支出高达3.82亿元 [10] - 自2007年上市以来公司累计实现利润46.89亿元，累计分红金额仅为4.54亿元，上市以来平均分红率仅为9.68% [11] - 2023年及2024年，公司归母净利润分别为1.69亿元、6.78亿元，分红率分别为10.75%、10.08% [12] 股东减持情况 - 2026年1月21日至1月23日，控股股东华达集团以均价56.04元/股减持公司1500万股，累计套现8.41亿元 [17] - 自2020年开始，国家集成电路产业投资基金频繁减持公司股份，截至2026年1月23日持股下降至1.01亿股，五年多累计减持约1.5亿股，按减持股价计算减持金额或超30亿元 [18] - 自2020年以来国家大基金及公司控股股东合计减持股份总数超1.8亿股，累计套现资金超数十亿元 [18]