核心观点 - 电科装备成功交付国内首台套12英寸碳化硅晶锭减薄设备和衬底减薄设备，标志着国产设备在大尺寸碳化硅加工领域实现新突破，为衬底产能升级提供装备保障 [1] 技术突破与设备性能 - 晶锭减薄机采用自动化抓取与吸附双模式搬送系统，确保大尺寸晶锭稳定高效传输，大幅缩短加工周期，适配规模化量产需求 [3] - 衬底减薄机集成自主研发的超精密空气主轴与气浮承片台等关键轴系，可将晶圆片内厚度偏差稳定控制在1微米以内，攻克均匀性控制难题，达到国际先进水平 [3] - 两款设备均为全自动设备，满足大尺寸产线无人化、智能化生产需要 [3] 工艺协同与效益提升 - 设备搭配电科装备自研的激光剥离设备，在减薄和剥离工艺高效协同下，可将材料损耗降低30%以上 [3] - 工艺协同在保障加工品质一致性的同时，提升产线量产能力、强化成本控制 [3] 行业影响与公司规划 - 此次设备交付顺利交付行业龙头企业 [1] - 电科装备后续将着力突破大尺寸碳化硅加工装备系列化研发与规模化应用的关键瓶颈，助力我国第三代半导体产业链向高端跃升 [3]