文章核心观点 - AI需求驱动下游存储芯片和AI芯片需求大增，导致封测产能紧张，国际封测巨头酝酿涨价，带动行业景气度提升 [1] - 通富微电深度绑定核心客户AMD，充分受益于AI算力芯片需求，业绩持续爆发，并计划通过定增募资扩大产能以抓住行业机遇 [1][4][8] - 公司为扩产持续进行大规模融资，导致有息负债高企，且分红率长期维持在极低水平 [7][10][12] - 在股价大幅上涨期间，公司控股股东及国家大基金进行了大额减持 [18][23][24] 行业动态与市场环境 - 受AI需求驱动，下游存储芯片、AI芯片等产品需求大增，导致下游封测厂商产能紧张，国际封测厂商巨头正在酝酿涨价 [1] - 近期国际封测大厂启动首轮调价，涨幅近30%，由于订单“太满”导致产能利用率逼近满载，并明确存在第二波涨价预期 [4] - 全球半导体产业正处于技术变革的关键节点，以人工智能为代表的新一轮技术浪潮对先进封装提出了更高的产能与技术要求 [6] 公司业绩表现 - 2025年公司实现归母净利润11亿元至13.5亿元，归母净利润增幅将达到62.34%至99.24%，实现扣非后净利润7.7亿元至9.7亿元 [1] - 2025年前三季度，公司实现营业收入201.16亿元，同比增长17.77% [4] - 2025年前三季度，公司毛利率为15.26%，较2024年同期提升将近1个百分点，同期实现归母净利润8.6亿元，同比增长55.74% [4] - 公司营业收入从2019年的82.67亿元增长至2024年的238.8亿元，年复合增长率为23.6% [8] 核心客户关系与协同 - 公司业绩提升与核心客户AMD需求旺盛有直接关系，AMD 2025财年第三季度实现营业收入92.46亿美元，同比增长36% [1][3] - AMD数据中心业务营收43.41亿美元，同比增长22%，主要受旗下Instinct MI350系列GPU放量及服务器市场份额增长推动 [3] - 通富微电与AMD合作始于2016年，通过收购AMD位于苏州和槟城的两座封测厂各85%股权，确立了深度绑定的战略合作伙伴关系，成为AMD最大的芯片封测厂商 [3] - 公司来源于AMD的收入从2019年的40.8亿元上升至2024年的120.3亿元 [3] 产能扩张与资本开支 - 公司计划定增募资44亿元，以扩大半导体封测产能 [1] - 自上市以来，公司为扩产累计募资289.11亿元，其中向银行等金融机构借款金额高达181.54亿元 [10] - 公司固定资产从2019年底的74.39亿元迅速扩大至2025年9月30日的202.8亿元，截至2025年前三季度仍有52.98亿元在建工程 [10] - 历史上多次通过定增募资用于产能建设，包括2018年募资19.21亿元、2020年募资32.72亿元、2022年募资26.93亿元 [8] 财务状况与股东回报 - 截至2025年9月30日，公司短期借款、长期借款、一年内到期负债等有息负债合计约为190亿元 [11] - 2025年前三季度，公司利息支出高达3.82亿元 [11] - 自2007年上市以来，公司累计实现利润46.89亿元，累计分红金额仅为4.54亿元，上市以来平均分红率仅为9.68% [12] - 2023年及2024年，公司分红率分别为10.75%、10.08% [14] 股价表现与股东减持 - 自2026年1月14日以来，公司股价累计涨幅近20% [1] - 自2025年4月低点以来，公司股价涨超100%，市值超700亿元 [1][23] - 2026年1月21日至23日，控股股东华达集团以均价56.04元/股减持1500万股，累计套现8.41亿元 [23] - 国家大基金自2020年开始减持，截至2026年1月23日持股从2.51亿股下降至1.01亿股，累计减持约1.5亿股，按减持股价计算金额或超30亿元 [24]