AI“虹吸”存储产能!智能手机产业恐承压 高通(QCOM.US)、Arm(ARM.US)绩后齐跌
智通财经·2026-02-05 11:50

文章核心观点 - 人工智能数据中心建设热潮导致存储芯片结构性短缺,产能向AI基础设施倾斜,挤压了智能手机等消费电子产品的供应,抑制了相关产业的增长前景,并可能引发消费电子产品涨价 [1][2] - 存储芯片短缺局面可能持续数年,行业有意义的供给缓解最早预计在2028年前后,2025年下半年开始的存储行业超级周期或将至少延续至2027年 [2][5] - 存储芯片制造商正通过大规模投资、扩产及合作来应对需求,但新产能建设周期长,短期内供应缺口难以填补,且新增产能核心仍指向满足AI需求 [3][4] 行业动态与影响 - 存储芯片短缺正抑制智能手机行业增长,高通管理层指出短缺和价格上涨将决定手机行业整体规模,部分客户因无法获得足够存储芯片而计划减产 [1] - 联发科与英特尔均对存储芯片紧张局势发出警告,英特尔首席执行官称短缺状况可能持续数年,看不到缓解迹象,情况或到2028年才可能改善 [2] - 手机制造商优先生产高端机型的趋势,有助于提振高通高端芯片销量并支撑Arm的授权收入 [2] - AI数据中心的结构性需求将持续强化存储芯片产业链的景气度与议价能力 [5] 主要公司战略与行动 - 美光科技:正进行密集扩产和合作以加码供应,计划在美国纽约州建设总耗资1000亿美元的尖端存储芯片制造园区,最多建四座晶圆厂,整体愿景是在美投资2000亿美元,目标使40%的DRAM在美生产 [3] - 美光科技:拟以18亿美元现金收购中国台湾力积电铜锣乡P5制造工厂,并与之达成战略合作,由力积电提供晶圆后封装加工服务 [3] - 美光科技:在新加坡破土动工先进晶圆制造工厂,计划10年内投资约240亿美元满足AI相关NAND需求,其HBM先进封装工厂预计2027年开始供应 [3] - SK海力士:态度相对谨慎,预计2026年资本支出将大幅增加但坚持资本纪律,计划通过提升韩国清州M15X工厂产能、推进美国印第安纳州先进封装晶圆厂建设以及在韩国龙仁建设首座工厂来确保产能 [4] 产能与供需展望 - 新产能从建设到量产通常需要18-24个月周期,即便2025年下半年启动建设,也需等到2027年才能形成有效供给,短期内供应缺口难以填补 [4] - 头部存储厂商扩产核心仍直指弥补AI基础设施相关需求,相比之下,手机、PC等消费电子可能仍将面临一段时间的涨价困扰 [4] - 瑞银分析师指出,行业层面出现有意义的供给缓解最早也要到2028年前后 [5] - 野村分析师判断,始于2025年下半年的存储行业超级周期将至少延续至2027年,真正有意义的新增供给最早要到2028年初期才会出现 [5]