产品发布与核心规格 - 英特尔在2026年日本NEPCON展会上正式发布了一款突破性的原型产品，即一块尺寸为78mm x 77mm的巨型玻璃芯基板，并集成了其嵌入式多芯片互连桥技术 [1][10] - 该原型封装尺寸巨大，达到78mm x 77mm，是标准光罩尺寸的两倍 [3][12] - 产品采用复杂的“10-2-10”堆叠架构，由一个厚度为800μm的玻璃芯组成，其上下各堆叠10个重分布层，总共形成20层电路 [3][12] - 该设计实现了超精细的45μm凸点间距，相比传统基板可提供更高的I/O密度 [3][9][12][18] - 英特尔成功地将两个EMIB桥集成到该封装中，验证了玻璃基板支持复杂多芯片配置的能力 [10][19] 技术突破与行业意义 - 这一突破标志着芯片封装技术的重大变革，正朝着更大、更强大、更复杂的设计方向发展，以满足下一代人工智能的需求 [1][10] - 该产品是行业首款采用“10-2-10”厚玻璃芯基板并集成EMIB技术的封装 [5][14] - 英特尔宣称实现了“零裂纹”，解决了玻璃基板在切割和处理过程中容易产生微裂纹的可靠性隐患，确保了产品达到适合大规模生产的可靠性水平 [10][19] 材料优势与应用背景 - 随着人工智能芯片尺寸不断增大，传统的有机衬底面临严峻物理挑战，有机材料在高温下容易因热胀冷缩发生形变，导致连接不良 [3][12] - 玻璃的热膨胀系数与硅非常接近，能够确保芯片在高温下具有卓越的尺寸稳定性 [3][12] - 与有机基底相比，玻璃超光滑的表面可以蚀刻出更精细的电路图案，使其成为支撑下一代人工智能加速器强大计算能力和复杂布线的理想基底 [3][12] - 厚实的玻璃芯材设计对于确保大尺寸封装的机械刚性至关重要，能够防止在高压数据中心环境中发生断裂 [3][12] - 与有机基板相比，玻璃基板可提供更精细的互连间距、更优异的制造景深控制以及更低的整个组件机械应力 [10][19]