文章核心观点 - 半导体设备行业正迎来由AI算力爆发、国产替代深化与全球产能扩张三重因素驱动的确定性增长周期，行业从“传统周期股”向“新质生产力核心标的”价值重构，将进入3-5年的高增长周期 [1][14] 01 半导体设备为何持续“吸金” - AI驱动存储需求激增：生成式AI规模化应用重构存储需求，AI服务器的DRAM需求是普通服务器的8倍，NAND需求达3倍，单台AI服务器存储需求高达2TB [2] - HBM成为核心增长引擎：预计2024-2030年全球HBM市场收入年复合增长率达33%，到2030年其在DRAM市场份额将攀升至50% [2] - 全球存储大厂加码扩产：三星2025年资本开支同比激增89%，SK海力士将全年资本开支上调至203亿美元，国内长鑫存储IPO计划募资295亿元攻坚DDR5和HBM [2] - 设备成为扩产最先受益环节：3D NAND向1000层堆叠技术演进及DRAM制程结构升级为设备行业打开增量空间 [2] - 行业龙头业绩与订单印证高景气：ASML 2025年全年净销售额327亿欧元同比增长16%，未交付订单达388亿欧元（其中EUV占255亿欧元），新增订单132亿欧元（EUV占74亿欧元），订单已排至2027年 [1][5] 国产设备厂商的“虎口夺食”契机 - 国产化率快速提升：2024年中国半导体设备国产化率达35%，较2022年的16.4%实现翻倍，其中刻蚀设备国产化率23%、CMP设备达30%-40% [3] - 中国为全球最大设备市场：中国大陆已连续五年稳居全球最大半导体设备市场，2024年销售额达495.4亿美元，占全球市场份额的42.34% [3] - 形成良性循环：国内晶圆厂持续扩产为国产设备提供了量产验证场景，形成“技术突破-量产落地-份额提升”的良性循环 [3] 全球扩产潮与行业长期展望 - 全球资本开支持续增长：据预测，2026年全球DRAM产业资本开支将达613亿美元同比增长14%，NAND Flash资本开支达222亿美元同比增长5% [5] - 行业规模长期增长：2024年全球半导体设备市场规模达1170亿美元，预计2025-2033年行业年复合增长率为8.4%，到2033年市场规模将增至2249.3亿美元 [5] 02 核心赛道：这些环节“闷声赚大钱” - 刻蚀设备（前道核心）：占据前道设备市场22%份额，2025年国内市场规模达486.7亿元，全球由泛林集团、应用材料主导，国产厂商中微公司、北方华创已实现关键突破 [7] - 薄膜沉积设备（前道核心）：全球市场规模达126.8亿美元，国内拓荆科技PECVD设备实现成熟制程全覆盖，北方华创构建PVD、CVD、ALD全系列产品布局 [7] - 测试与封装设备：持续受益于先进制程推广与产能扩张，长川科技、华峰测控测试设备覆盖多领域，Chiplet、3D封装等先进封装技术将提升封装设备价值量与技术门槛 [7] - 核心材料与零部件国产化提速：2024年半导体设备核心零部件国产化率从10%提升至20%，安集科技CMP抛光液全球市占率达15%，鼎龙股份抛光垫突破海外垄断 [8] 03 2026展望：3大趋势锁定未来机会 - 先进制程竞赛深化，拉动高端设备需求：全球巨头攻坚2nm及以下先进制程，中芯国际推进GAAFET研发，华虹半导体布局BCD-SOI工艺，拉动国产高端设备验证与导入 [10][11] - 政策与资本双轮驱动国产替代向高端延伸：“十五五”规划聚焦集成电路关键核心技术攻关，地方对设备企业研发投入给予最高20%补贴，2020-2025年半导体设备领域累计发生359笔融资，2025年融资66起同比增长3.1%，其中A+轮融资增幅达300% [12] - 需求结构优化，新兴领域与海外市场双破局：AI算力中心、新能源汽车、工业控制等新兴领域需求旺盛，HBM、3D NAND、功率半导体相关设备需求增速领先，国内设备企业如北方华创、中微公司凭借性价比优势加速拓展海外市场，形成“国内+海外”双轮驱动格局 [13]