近期CPO市场关注度提升的原因 - 未来1-2月内有潜在行业催化事件，包括GTC、OFC会议及相关美股公司业绩会 [1] - 台股相关标的大幅上涨对市场情绪有带动作用 [1] - A股市场风格在过去两个月从关注季度业绩转向更加关注远期成长空间的品种 [1] CPO技术的应用场景与优势 - 在Scale out（横向扩展）侧，CPO技术有助于降低功耗且试错成本较低，英伟达、博通等公司预计将率先在该侧推动 [1] - 在Scale up（纵向扩展）侧，CPO基于传输距离和集成度的优势，未来有望实现“光入柜内”，成长空间广阔 [1] 行业关键参与者对CPO市场的观点分歧 - Lumentum总裁表示，明年上半年将有数亿美元的CPO订单，OCS和CPO将成为公司重要增长点 [2] - 中际旭创的王军表示，不存在CPO大量上量导致可插拔光模块减少的局面，今明后三年没有任何一家大客户会大规模部署CPO [2] - Coherent CEO认为，可插拔光模块将在Scale Out侧继续统治未来五年 [2] - Coherent CEO指出，CPO主要增量将来自Scale Up侧，且其市场规模较Scale Out侧大几个数量级 [2] - Coherent CEO强调，Scale Up侧目前的互联方案100%是电的，对光互联企业而言是0-1的纯增量市场，不存在替代关系 [2] 对CPO订单与市场前景的客观分析 - CPO订单加速和超预期是真实的，最直接证据是Lumentum获得上亿美元订单，可反推明年CPO出货量预期接近10万 [3] - 上述订单应属于Scale-out层面，预计将用于英伟达旗下如CRWV等新云以及甲骨文，而大型云服务提供商（CSP）的Scale-out在明年确实没有大规模部署预期 [3] - 纠结于Lumentum订单是NPO还是CPO方案意义不大，该订单应非中际旭创的NPO方案，因为后者刚刚送样测试，而Lumentum订单已在Q4财报中确认，时间上不匹配 [3] Scale-up层面CPO方案的超预期进展与影响 - 真正超预期的信息是英伟达可能在Ultra架构的Scale-up层面就采用CPO方案，该方案被认为非常激进，符合硅谷第一性原理优先的作风 [4] - 该叙事对正交背板方案构成利空，意味着即便Ultra这一代不用CPO，也会在后续的Feyman架构上使用，Scale-up CPO方案首次正式登场 [4] - 在Scale-up层面，芯片厂商（如英伟达）拥有很大话语权，如果其推动CPO，云服务提供商（CSP）只能接受，类比Blackwell架构采用铜连接 [4] NPO方案、技术路径与行业趋势 - 中际旭创送样的NPO方案应是云服务提供商（CSP）自研ASIC的方案，这与GPU与ASIC的长期竞争叙事相符 [4][5] - Scale-up层面“光入柜”方案众多，原因在于自研ASIC的厂商多，例如阿里平头哥都有自己的方案 [5] - NPO或Scale-up是纯增量市场，对光模块厂商的真正考验是尽快确定3.2T方案，以应对CPO加速可能对基本盘构成的挑战 [5] - 无论是NPO、CPO还是OCS，光的半导体化趋势明确，类似PCB的HDI技术，行业趋势是设备小型化，设备厂商将因此受益 [5]