博迁新材:公司多元合金粉体主要应用于电感领域
行业趋势与市场驱动 - AI算力爆发推动GPU、CPU等核心芯片功耗持续攀升,催生对高性能芯片电感的迫切需求 [1] - 高算力需求正推动电感材料性能要求提升 [1] 公司产品与技术定位 - 公司多元合金粉体主要应用于电感领域 [1] - 产品为亚微米级、微米级细粉,与行业主流大粒径粉体复配使用,可有效提升电感磁导率和产品稳定性 [1] 业务进展与市场现状 - 公司超细多元合金粉体已向多家电感厂商送样评测 [1] - 现阶段下游客户受成本因素制约,暂未实现大规模应用,此块业务收入占比较小 [1] 未来发展前景 - 随着高算力需求推动电感材料性能要求提升,公司多元合金粉体产品将有望逐步打开应用市场 [1]