公司业务发展方向 - 公司金刚石微钻的未来发展方向主要为PCB板和半导体应用高硬脆性材料的孔加工 [1] 半导体应用业务进展 - 在半导体应用高硬脆性材料的孔加工方面，公司已取得一定的行业领先优势 [1] - 产品系列、应用案例、营收规模逐步增加 [1] PCB板应用业务规划 - PCB板孔加工方面，为公司下一步重点发展的下游行业 [1]