公司产品研发进展 - 公司金刚石微钻产品在内部验证中取得初步成果 针对M9材料的PCB板 在板厚3.5mm、使用直径0.25mm金刚石微钻的条件下 内部验证可实现单支钻头加工超过8000个孔且未发生断针 [1] - 上述超过8000孔的加工数据仅为公司内部初步验证结果 后续仍需通过工艺匹配、成本控制及规模化稳定性等多重验证 [1] - 由于PCB板材结构和厚度存在差异 公司需要针对不同情况进一步开发相应产品并持续优化 [1] 产品商业化状态与风险 - 截至目前 公司的金刚石微钻产品仍处于研发验证阶段 尚未获得任何客户订单 也未产生任何营业收入 [1] - PCB行业未来是否会采用M9材料以及具体落地时间仍存在变数 因此该产品未来能否为公司贡献经营业绩存在较大不确定性 [1]