文章核心观点 - 由人工智能基础设施需求激增引发的全球高带宽内存(HBM)短缺正从数据中心蔓延至消费电子领域,对智能手机、个人电脑等产品的供应链形成结构性冲击,且此短缺局面预计将持续数年 [1][2][4] 短缺现状与影响 - 全球高带宽内存(HBM)短缺正从数据中心迅速向消费电子领域蔓延,智能手机行业已成为首要承压环节 [1] - 内存芯片短缺在过去一季度进一步加剧,且此局面预计将持续至今年以后 [2] - 市场价格直观反映供应紧张,例如Crucial Pro DDR5 64GB内存条在过去六个月内价格从145美元骤升至790美元,涨幅超过四倍 [2] 对消费电子行业的冲击 - 高通首席执行官指出,内存供应紧张和价格上涨或将直接决定整个手机市场的整体规模上限 [1] - 部分客户已表示将在今年削减手机生产计划,多家主流智能手机制造商正着手下调其2026年出货目标,其中一家的调整幅度据称高达20% [1] - 高盛分析师因内存制约,下调了2026至2028年全球个人电脑出货量预测 [3] - 任天堂股价承压,主要原因被归咎于包含HBM在内的关键零部件价格上涨将显著侵蚀其产品利润率 [3] - 行业内部人士表示,市场对供应链紧张与未来价格走势有普遍预期,侧面反映购买消费电子产品的紧迫性 [3] 短缺原因与结构性挑战 - 短缺由人工智能基础设施需求激增引发,数据中心需求对HBM供应形成显著的“虹吸效应” [1][2] - 市场研究机构TrendForce预测,今年生产的高端内存芯片中预计将有70%被数据中心吸纳,消费电子领域的分配份额将持续受到挤压 [1] - 内存制造商正在优先满足利润率更高的数据中心订单,导致消费电子产品的供应空间极为有限 [5] - 英特尔首席执行官表示短缺局面不会缓解,分析师和行业高管普遍认为消费电子产品的内存供应紧张可能成为常态 [1][4] 行业参与者动态与预警 - 高通与Arm Holdings相继发出预警,指出HBM的持续短缺将直接限制智能手机产量 [1] - 芯片制造商联发科坦言,供应状况“正在动态演变” [3] - 高盛分析师强调当前内存短缺“真实存在且正在加速”,其根本驱动力来自AI基础设施建设的庞大需求 [2] - 高盛分析师早在去年12月便首次预警任天堂将面临HBM供应困境 [3] 对产业链的影响与投资逻辑变化 - 消费电子设备制造商面临成本上升和产量受限的双重压力 [5] - 内存芯片制造商则受益于价格上涨和数据中心需求激增 [5] - 这场短缺重塑了电子产品行业的投资逻辑 [5]
全球内存陷入大缺货,高通、Arm齐发预警:芯片将挤压智能手机产能