公司传统主业经营状况 - 公司主营业务为包装产品的研发、生产及销售，在金属包装和塑料包装领域拥有从设计、制造到设备研制的全产业链能力，是国内包装领域少数拥有完整业务链的技术服务型企业 [1] - 公司市场定位明确，金属包装坚持高端路线，客户包括立邦、阿克苏、佐敦、嘉宝莉、艾仕得等大型化工涂料企业；塑料包装客户包括壳牌、美孚、胜牌、大联石油化工、汉高等国内外知名企业；食品包装客户包括奥瑞金、娃哈哈、美佳渔业、迈大、旺旺等 [1] - 公司自2015年底上市以来，营收从2016年的10.07亿元增长至2024年的24.49亿元，期间归母净利润持续为正，经营业绩稳健 [1] - 根据2025年度业绩预告，公司预计2025年实现归母净利润10,680万元至11,800万元，同比增长50.98%至66.82%，传统主业是公司发展的稳定基本盘 [2] 公司半导体业务战略布局 - 公司依托传统业务现金流，长期通过创投基金布局高成长性科技赛道，已成功投资宇树科技、优讯芯片、强一半导体、鑫华半导体、固德电材等上市及拟上市企业 [2] - 公司最终选定半导体产业作为核心转型方向，并于2025年正式启动战略落地，未来将聚焦半导体设备及核心配套环节 [2] - 公司通过“自主设立+股权收购+战略协同”模式构建完整布局：自主设立控股子公司苏州致源真空科技，聚焦半导体分子泵研发生产销售；收购无锡暖芯半导体51%股权实现控股，其专注半导体温控设备并承诺2025-2027年三年平均净利润不低于1000万元；与上海寰鼎集成电路达成合作并签署控股意向性协议 [3] - 上海寰鼎集成电路成立于2001年，专注于提供高性能SiC工艺设备及半导体设备耗材的分销和技术服务，客户遍布国内多家半导体厂及封装测试厂，与公司的合作有助于初步完成市场销售渠道布局 [3] 公司团队与业务前景 - 公司已为半导体业务构建国际化专业团队，核心负责人张健博士具备深厚产业经验，独立董事陈伟教授提供前沿学术指导，并搭配台胞顾问团队及新加坡技术支持团队 [3] - 通过设立子公司、收购股权及战略合作，公司在产品供应端和市场渠道端的布局已实际落地，半导体业务转型正在逐步实现，预计将作为第二成长曲线逐阶开启 [3] - 公司预计2025年至2027年将分别实现营收25.37亿元、27.81亿元、30.33亿元，分别实现归母净利润1.14亿元、1.43亿元、1.85亿元 [4]