汽车芯片巨头,集体唱衰
36氪·2026-02-06 12:17

文章核心观点 - 汽车芯片行业正经历比预期更漫长复杂的调整周期,四大巨头(意法半导体、恩智浦、德州仪器、英飞凌)对市场前景集体表示谨慎 [1] - 行业面临双重打击:汽车芯片需求疲软与AI引发的存储芯片供应短缺危机,后者可能对汽车行业造成长期结构性约束 [1][6][8] - 汽车芯片市场的低迷是周期性库存调整与结构性挑战(如电动车转型放缓、供应链重组、地缘政治)交织的结果,全面复苏需多重条件叠加 [11][13][33] - 为应对挑战,主要厂商采取了差异化的战略,包括聚焦核心业务、押注AI数据中心、布局软件定义汽车和强化本地化供应链 [15][23][27] 财报揭示的行业寒意 - 恩智浦:2025财年第四季度汽车芯片业务营收18.8亿美元,同比增长仅4.8%,低于分析师预期,导致股价单日暴跌超5% [2] - 意法半导体:2025年第二季度财报出现1.33亿美元营业亏损,远逊于华尔街预期的5620万美元营业利润,管理层对汽车市场复苏持谨慎态度 [2] - 德州仪器:2025财年第四季度汽车业务同比增长仅为6%-9%,环比下滑约1%-2%,管理层在业绩指引中淡化了该板块的贡献 [3] - 英飞凌:2026财年第一季度汽车业务营收18.21亿欧元,环比下降5%,同比增长4%(按固定汇率计算增长10%),CEO评估与之前一样保持谨慎 [3] AI引发的存储芯片危机 - 价格飙升:2025年第三季度DRAM价格同比飙升172%,第四季度DDR5价格飙升53%-58%,预计2026年第一季度涨幅将超60% [6] - 产能转移:三星、SK海力士、美光等存储巨头将晶圆产能从传统DDR4/DDR5大规模转向利润率更高的HBM生产,以满足AI基础设施需求 [6] - 对汽车业的冲击: - 短期(2026-2027):DRAM价格可能比2025年上涨70%-100%。一辆高端车型的DRAM成本已超150美元,价格翻倍将严重侵蚀利润率 [7] - 长期(2028及以后):面向汽车的旧世代DRAM(如DDR4/LPDDR4)供应将迅速枯竭,而许多计划在2028年投产的车型仍基于这些芯片设计,可能造成严重供需失衡 [8] - 连锁反应:存储短缺可能迫使车企推迟新车型上市、降低智能化配置,或促使芯片公司重新设计产品以减少对存储的依赖,进而可能打乱软件定义汽车的升级步伐 [9][10] 深层挑战:周期性寒冬与结构性困境 - 周期性因素:疫情后客户囤积的芯片库存正在消化,是导致当前市场低迷的直接原因 [11] - 结构性挑战: - 电动车转型区域分化:欧洲市场内部差异大(如德国电动车销量增40%,法国因政策暴跌52%),中国电动车竞争力给欧洲本土车企带来压力 [11] - 政策与市场不确定性:美国电动车补贴政策存在变数,且出于网络安全考虑禁止从中国进口网联汽车技术 [12] - 中国市场本土化:中国国产芯片在本土电动车中的搭载率已提升至15%左右,正在蚕食国际芯片巨头的市场份额 [12] - 供应链“去中间化”:福特、通用、丰田等车企开始直接与芯片制造商签订合同,压缩了传统Tier 1供应商的利润空间和战略相关性 [13] - 地缘政治风险:关税政策和技术管制加剧了供应链复杂性,推高了合规成本 [13][14] 主要厂商的应对策略 - 德州仪器:保守等待,押注结构性增长 - 对48亿美元库存(库存周转天数222天)水平“非常满意”,认为能支持客户需求 [16] - 2025年自由现金流29亿美元(占总营收17%),较2024年增长96%,资本支出指引维持在20-30亿美元区间 [17] - 坚信“单应用芯片含量持续增长”的长期逻辑,并在数据中心市场找到新增长极(2025年该业务营收同比增64%,单季度规模约4.5亿美元) [17][18] - 恩智浦:战略调整与聚焦 - 2025年全球裁员5%(约1800人),同时收购三家公司以强化在软件定义汽车领域的竞争力 [18] - 2025年第二季度自由现金流达6.96亿美元(占季度收入约24%),为转型提供底气 [19] - 积极推行中国市场本地化供应链战略,并看好工业物联网边缘智能业务的增长(预计2024-2027年复合增长率达20%) [19][20] - 意法半导体:聚焦汽车MCU,深化中国本土化 - 将资源集中到汽车MCU,计划未来3年内推出70种产品,暂停SoC开发 [21] - 全面实施“China for China”策略,与华虹半导体合作在中国生产40nm MCU,与三安光电合资建设碳化硅晶圆厂 [21] - 英飞凌:激进押注AI数据中心 - 2026财年追加5亿欧元AI相关资本支出,总投资提升至27亿欧元,目标AI电源解决方案营收在2026财年达15亿欧元,2027财年达25亿欧元(占集团总营收约15%) [23][24] - 将现有IGBT功率模块产能转换为AI产品,以提升产能利用率和盈利能力 [24] - 同时通过收购(如ams欧司朗的非光学模拟混合信号传感器业务)强化在汽车等领域的传感器地位 [26] 被忽视的长期结构性机遇 - 单车芯片含量持续增长:电动车渗透率提升、ADAS普及(超过70%的新车搭载)、软件定义汽车(SDV)发展等趋势,将持续驱动对芯片的需求 [27] - 数据中心/AI市场成为新增长点: - 德州仪器数据中心业务2025年同比增幅64%,占总营收比重提升至9% [28] - 英飞凌瞄准AI数据中心电源供应及电网基础设施扩建的机遇 [29] - 边缘计算与工业物联网:恩智浦强调的边缘智能战略,受益于AI推理从云端下沉的趋势 [29] 行业复苏时间展望 - 周期性调整:过剩库存消化可能在2026年中左右基本结束 [33] - 存储芯片约束:2026-2027年DRAM价格压力显著,旧世代DRAM供应实质性断裂风险可能持续至2028年甚至更晚 [32] - 全面复苏条件:需叠加库存周期结束、全球电动车渗透率突破30%、自动驾驶技术(L3/L2+)普及、存储芯片约束缓解以及地缘政治风险可控等多重条件,时间窗口可能指向2027-2028年 [33]