公司股价与交易数据 - 2月5日公司股价下跌2.65% 成交额为49.83亿元 [1] - 2月5日公司获融资买入6.28亿元 融资偿还4.48亿元 实现融资净买入1.80亿元 [1] - 截至2月5日 公司融资融券余额合计133.18亿元 其中融资余额133.02亿元 占流通市值的5.95% 融资余额超过近一年70%分位水平 [1] - 2月5日公司融券卖出1.58万股 卖出金额176.74万元 融券余量15.08万股 融券余额1686.48万元 低于近一年10%分位水平 [1] 公司股东与持股情况 - 截至9月30日 公司股东户数为33.62万户 较上期增加33.27% 人均流通股6134股 较上期减少25.41% [2] - 截至9月30日 公司前十大流通股东中 易方达上证科创板50ETF持股5730.50万股 较上期减少1650.36万股 华夏上证科创板50成份ETF持股5599.90万股 较上期减少3972.76万股 [2] - 截至9月30日 公司前十大流通股东中 华夏上证50ETF持股3797.30万股 较上期减少103.16万股 华泰柏瑞沪深300ETF持股3393.58万股 较上期减少146.80万股 [2] - 截至9月30日 公司前十大流通股东中 嘉实上证科创板芯片ETF持股2760.90万股 易方达沪深300ETF持股2446.97万股 均为新进股东 香港中央结算有限公司退出十大流通股东之列 [2] 公司财务与经营概况 - 2025年1月至9月 公司实现营业收入495.10亿元 同比增长18.22% 实现归母净利润38.18亿元 同比增长41.09% [2] - 公司主营业务为提供0.35微米至14纳米多种技术节点的集成电路晶圆代工及配套服务 主营业务收入构成为：集成电路晶圆代工93.83% 其他6.17% [1]