公司融资与资本动态 - 公司于近期完成了超3亿元人民币的A+轮融资 [2] - 本轮融资由策源资本、无锡产投及一汽红旗私募基金联合领投，创新工场、知守投资、中信建投资本、华天科技、弘芯投资、福田资本、亿合资本等多家机构跟投，老股东GRC富华资本持续加注 [2] - 本轮融资获得国有资本、产业资本及知名财务机构的联合加持 [7] 公司业务与财务表现 - 公司成立于2021年11月，是一家专注于高性能视频CMOS图像传感器芯片设计的智能传感领域创新企业 [3] - 公司依托端侧AI、LOFIC融合感知、计算光学及高速高精度ADC等核心技术 [3] - 公司产品矩阵覆盖汽车&机器人、消费电子、AR&VR等多元场景 [3] - 公司采取“智能车载”与“智能消费”双轨并行战略 [3] - 公司营收规模从2023年的数百万元快速增长至2025年近2亿元 [3] - 公司累计出货量已突破7500万颗 [3] - 在消费电子领域，公司已为三星、小米、OPPO、荣耀、华为等头部品牌交付近百个项目 [3] - 在车载领域，公司1.3M与3M CIS芯片已通过超20家主机厂及Tier1测试，并与一汽红旗等头部车企达成深度合作 [3] - 公司自研的8M高性能汽车CIS芯片预计于2026年启动市场推广 [3] 融资用途与公司战略 - 新注入的资本将为公司开启发展新篇章 [4] - 公司将持续加大研发投入，深化智能车载与智能消费双轮驱动的战略布局 [4] - 公司坚持极致的产品创新发展战略，致力于提升技术壁垒与产品竞争力 [4] - 公司目标是为全球客户提供更高性能、更可靠的图像传感器解决方案 [4] 投资方观点与行业前景 - 在智能驾驶与物联网快速发展的时代背景下，高性能图像传感器作为关键核心器件正迎来爆发式增长 [5] - 投资方认可公司深厚的技术积累、成熟的商业化能力以及卓越的团队执行力 [5] - 公司在短短四年内实现了从技术研发到规模化交付的跨越，营收增速与出货量表现均处于行业领先地位 [5] - 投资方高度认可公司“双轮驱动”的战略布局和与头部车企的深度合作关系 [5] - 公司在车载前装市场的突破进展，充分体现了其技术实力与产品可靠性 [5] - 创投生态圈对硬科技赛道持续看好 [7] - 近年来，国家多部门密集出台支持半导体产业发展的政策文件，地方政府产业引导基金响应迅速 [7] - 公司在智能传感领域的深耕布局契合国家战略方向 [7]