公司战略与增长展望 - 公司将其多年增长前景与人工智能需求以及更广泛的半导体市场改善联系起来 [4] - 公司正在推行“台湾加一”的产能扩张战略 重点在槟城 韩国和菲律宾也是该战略的一部分 旨在服务汽车和边缘计算客户 [1][6] - 管理层强调台湾在半导体制造中的角色 并认为在供应紧张和技术快速转型时期 客户倾向于依赖市场领导者 [2] - 公司描述了一种涵盖芯片设计、封装、供电、硅光、制造效率和热解决方案的“跨领域协作”模式 [2] 2025年财务与运营回顾 - 2025年合并营收按整体核心计算增长12% 其中封装、测试及材料业务营收增长23% [7] - 封装、测试及材料业务在2025年贡献了总营收的60% 以及营业利润的87% 而2024年这两个比例分别为54%和80% [6][12][14] - 2025年测试业务同比增长36% 主要由一站式服务和先进测试驱动 [7] - 2025年先进封装服务营收达到16亿新台币 占封装、测试及材料业务营收的13% 高于2024年的6亿新台币（占比6%）[7] - 2025年全年毛利率为17.7% 同比提升1.4个百分点 得益于封装、测试及材料业务占比提升及产能利用率改善 [13] - 2025年营业利润为508亿新台币 营业利润率为7.9% 净利润增长25%至407亿新台币 [14] - 2025年资本支出包括34亿新台币用于机械设备 21亿新台币用于厂房设施和自动化 主要由先进封装服务和测试投资驱动 [8] 2025年第四季度业绩 - 第四季度合并营收为1779亿新台币 环比增长6% 同比增长10% [18] - 第四季度毛利率为19.5% 环比提升2.4个百分点 同比提升3.1个百分点 [18] - 第四季度营业利润为177亿新台币 营业利润率为9.9% [18] - 第四季度净利润为147亿新台币 完全稀释每股收益为3.24美元 [18] - 第四季度封装、测试及材料业务营收达到创纪录的1097亿新台币 环比增长9% 同比增长24% [15] - 第四季度测试营收环比增长13% 同比增长33% 增速持续超过封装业务 [15] - 第四季度封装、测试及材料业务整体产能利用率约为80% 台湾工厂处于或接近满负荷运行 [9] - 第四季度毛利率环比改善主要得益于封装、测试及材料业务产能利用率提升和新台币贬值 汇率对毛利率的正面影响约为1.1个百分点 [11] 2026年业绩指引与资本支出计划 - 管理层预计2026年第一季度合并营收将环比下降5%至7% 毛利率将下降50至100个基点 营业利润率将下降100至150个基点 [16] - 管理层预计2026年先进业务营收将至少比2025年翻一番 且需求持续显著超过供应 [5][18] - 公司计划在2025年34亿美元机械设备资本支出的基础上 2026年再追加15亿美元 其中约三分之二将用于先进业务 [5][19] - 2026年厂房设施投资预计与2025年的21亿美元相似 [19] - 管理层预计2026年封装、测试及材料业务营业费用率将下降近100个基点 合并营业费用率将下降约80个基点 [13] - 公司预计2026年先进封装服务中全流程业务营收将增长两倍 达到其总营收的约10% [20] 终端市场动态与需求驱动 - 人工智能服务器周期持续 主要由超大规模云厂商和数据中心建设驱动 [3] - 物联网、汽车和通用工业等“主流”业务预计在2026年的复苏将优于2025年 [2] - 机器人、无人机、汽车和智能制造等边缘应用的设计活动增加 预计将在未来两年内转化为量产需求 [3] - 公司业务扩张聚焦于服务汽车和未来潜在的机器人应用客户 [1]