公司上市进程与基本信息 - 公司于2026年2月5日在江苏证监局完成IPO辅导备案，拟在A股上市，辅导机构为华泰联合证券 [3] - 公司成立于2007年10月，注册资本1.13亿元，法定代表人为熊志，于2026年1月29日挂牌新三板 [3] - 公司是国家级专精特新“小巨人”企业，主要从事半导体芯片封装材料的研发、生产和销售，主要产品为引线框架和封装基板 [3] 股权结构与实际控制人 - 公司实际控制人为熊志，其直接持有公司38.5%股份，并通过担任江阴永志、泰兴永志执行事务合伙人，合计控制公司4946.66万股股份的表决权，占比43.65% [4] - 熊志的一致行动人殷继平、殷杰女分别直接持有公司3.78%、0.08%的股份，熊志系殷继平姐夫、殷杰女之配偶 [4] 实际控制人履历 - 实际控制人熊志出生于1966年1月9日，初中学历，拥有丰富的行业管理经验 [6] - 熊志自1993年5月至今担任泰兴光电厂执行董事，自2006年4月至今担任永强电子执行董事兼总经理，自2024年12月至今担任永志股份董事长兼总经理 [6] 财务表现 - 2023年、2024年及2025年前5月，公司营业收入分别为7.75亿元、9.81亿元、4.52亿元，呈现增长趋势 [3] - 同期净利润分别为247.92万元、6008.64万元、3271.20万元，盈利规模显著提升 [3] - 同期毛利率分别为12.67%、16.53%、17.33%，盈利能力持续改善 [3] - 2025年1-5月扣除非经常性损益后的净利润为3269.69万元，2024年度为6322.44万元，2023年度为580.58万元 [4] - 2025年1-5月加权净资产收益率为6.51%，2024年度为13.27%，2023年度为0.60% [4] 客户与市场地位 - 公司已成为士兰微、安森美半导体、华润微、比亚迪半导体、中车时代电气、格力电器等半导体芯片厂商的重要供应商 [3] - 在2024年全球半导体封测市场前10大厂商中，公司与长电科技、通富微电、华天科技、智路封测建立了密切合作关系，并已成为其重要供应商 [3] - 公司已进入全球封测营收排名第一的日月光的合格供应商名录 [3]