公司上市备案与发行计划 - 中国证监会国际合作司于2026年2月6日向合肥芯碁微电子装备股份有限公司出具了境外发行上市备案通知书（国合函〔2026〕289号）[1][3] - 根据备案，公司获准发行不超过26,735,650股境外上市普通股，并在香港联合交易所上市流通[4] 公司业务与技术定位 - 公司成立于2015年，是直写光刻行业的全球引领者，为AI时代的先进信息技术产业提供核心设备[4] - 公司致力于制造、销售及维护直接成像及直写光刻设备，该设备是集成电路及相关产业价值链中最关键及最精密生产工艺之一的核心设备[4] - 公司凭借在核心高精度微纳光刻技术研发以及将自有技术应用于各种创新应用的成熟能力开展业务[4] 市场地位与竞争优势 - 于2024年按营业收入计，公司是全球最大的PCB直接成像设备供货商，市场份额为15.0%[6] - 截至2025年6月30日，公司是全球唯一一家业务同时覆盖PCB、IC载板、先进封装及掩膜版应用场景的公司[6] - 截至2025年6月30日，公司是国内仅有的两家产品覆盖先进封装应用的公司之一，也是仅有的三家覆盖掩膜版应用的公司之一[6] - 截至2025年6月30日，公司服务的全球先进封装客户数量最多[6]