行业涨价动态 - 全球被动元件龙头国巨自2月1日起对部分电阻产品调涨15%-20% [1] - 国巨旗下基美品牌钽电容价格两度上调，高端型号涨价20%-30%，车规级MLCC与厚膜电阻同步调价10%-20% [1] - 华新科自2月1日起对全系列电阻产品价格调整约20% [1] - 松下电子宣布自2026年2月1日起对30~40种钽电容价格上涨15%至30% [1] - 三星电机、TDK、村田制作所等国际大厂也加入涨价行列，料号交期不断延长 [2] - 风华高科自12月25日起调价，电感磁珠类产品调升5-25%，银电极压敏电阻全系列调升10-20%，瓷介电容银电极产品调升10-20%，厚膜电路类产品调升15-30% [2] - 顺络电子自2026年1月1日起对部分电感磁珠、陶瓷电感、功率电感、压敏电阻及车载磁珠产品进行价格调整 [2] - 厦门宏发、南充溢辉等一批中小型厂商相继宣布调价，调整幅度普遍在5%-20%之间 [2] - 现货市场曾出现“暂停报价”现象，元旦后部分紧缺型号仍存在惜售情况 [3] - 从2025年底到2026年初，钽电容、芯片电阻、磁珠、MLCC等被动元件涨价潮已全面蔓延 [3] 涨价核心驱动因素：供应端 - 原材料成本大幅上涨是核心驱动力，NYMEX白银期货在2025年全年涨幅超过140% [5] - 银浆占叠层电感、磁珠材料成本超过50%，原材料成本增加使部分被动元件生产成本提高20%-30% [5] - 华新科表示核心金属材料如银、钯、锡、铜等市场波动加剧成本压力 [6] - 国巨指出贵金属如白银、钌和钯的价格飙升导致芯片产品线成本显著上涨 [6] - 晶圆代工、封装测试等环节价格上调，国巨芯片产品线配套成本同比上涨12%，综合成本压力达近三年峰值 [6] - 日系厂商逐渐退出中低端市场，将产能集中于高端产品，如村田制作所减少消费类通用MLCC产能 [7] - 海外大厂将产能向车规级倾斜，TDK几乎完全转型为工业与汽车元件供应商 [7] - 产能转移加剧了中低端市场的结构性短缺，高端产能被新能源汽车与AI算力需求快速填充 [7] 涨价核心驱动因素：需求端 - AI服务器主板MLCC用量达3000-4000颗，较传统服务器提升超100%，一台AI服务器机柜用量达44万颗 [10] - 村田制作所预测，2030年AI服务器用MLCC需求将较2025年增长3.3倍 [10] - 新能源汽车单辆车MLCC用量从传统燃油车约3000颗飙升至1.8万-3万颗，电阻用量达燃油车3倍以上 [11] - 行业库存处于历史低位，供需关系转向紧平衡，行业稼动率提升至80% [12] - 国巨、华新科等企业订单能见度超过四个月，直达下半年，部分厂商现货市场报价涨幅达20% [12] - AI技术快速发展将快速拉动高端MLCC、芯片电感、钽电容、封装材料等行业 [12] 市场结构性特征与前景 - 2023年中国被动元件行业市场规模1237.65亿元，预测2030年达到2583.59亿元，2023-2030年复合增速为11.09% [13] - 高端市场火热，用于AI服务器、新能源汽车等领域的高容值、高压、耐高温元件供不应求 [13] - 村田制作所、SEMCO、太阳诱电等厂商高阶MLCC产能稼动率维持80%以上，村田第一季高阶MLCC订单量估季增20-25% [13] - 中低阶MLCC因消费电子需求疲软面临价格战，消费电子MLCC厂产能稼动率控制在60-70% [15] - 仁宝、和硕等ODM厂1月MLCC订单平均月减5-6% [15] - 2026年首季供应链将呈现出AI热、消费冷的市场格局 [15] 竞争格局与国产厂商机遇 - 全球MLCC市场前四大厂商（村田、三星电机、国巨、华新科）合计市占率超80%，村田市占率近30% [16] - 国内厂商在全球市场份额合计不足10%，大多集中于中低端消费电子市场 [17] - 2024年中国被动元件市场规模达1423亿元，占全球约44%份额，2020-2024年年复合增长率达15.2% [17] - 车规级、高端射频等细分领域国产化率仍不足30%，存在较大替代空间 [19] - 预计2025年中国被动元器件市场规模将达到1604亿元 [19] - 风华高科投资50亿扩产高端电容基地，达产后实现高端MLCC新增月产能约450亿只，电阻产能达400亿只/月以上 [20] - 顺络电子01005尺寸电感打入英伟达供应链，相关收入同比增长73% [20] - 三环集团稼动率位居行业首位，掌握陶瓷粉体、MLCC、片式电阻垂直整合能力 [20] - 国产化率数据：电阻器85%、常规电感70%、MLCC 60%、车规级产品30%、高端射频滤波器15%、航天级MLCC 10% [21] - 政策层面从多个维度为被动元器件行业提供支持，推动国产化替代 [24] 未来趋势 - AI与汽车电子作为核心驱动力，将持续拉动高端产品需求与技术迭代 [25] - 2026年AI领域被动元件B2B需求预计将强化至平均约1.2倍 [25] - 仅高端MLCC产品有望维持相对稳定的营收成长，标准消费级MLCC订单难以明显回温 [25] - 产品向高容值、微型化、高可靠性方向演进是必然趋势 [25] - 产业链协同将成为重要发展方向，中游制造企业与上下游深度合作 [25]