公司上市进程与基本信息 - 江苏永志半导体材料股份有限公司已于2026年1月29日挂牌新三板，并于2025年2月5日在江苏证监局完成IPO辅导备案，拟在A股上市，辅导机构为华泰联合证券有限责任公司 [3] - 公司成立于2007年10月，注册资本1.13亿元，法定代表人为熊志，是国家级专精特新“小巨人”企业 [3] - 公司主要从事半导体芯片封装材料的研发、生产和销售，主要产品包括引线框架和封装基板 [3] 财务表现 - 公司2023年、2024年及2025年前5月营业收入分别为7.75亿元、9.81亿元、4.52亿元，呈现增长趋势 [3] - 同期净利润分别为247.92万元、6008.64万元、3271.20万元，2024年净利润同比大幅增长 [3] - 同期毛利率分别为12.67%、16.53%、17.33%，盈利能力持续改善 [3] - 2024年加权平均净资产收益率（扣非后）为13.97%，较2023年的1.40%显著提升 [4] 客户与市场地位 - 公司是士兰微、安森美半导体、华润微、比亚迪半导体、中车时代电气、格力电器等半导体芯片厂商的重要供应商 [3] - 在2024年全球半导体封测市场前10大厂商中，公司与长电科技、通富微电、华天科技、智路封测建立了密切合作关系，并已成为其重要供应商 [3] - 公司已进入全球封测营收排名第一的日月光的合格供应商名录 [3] 股权结构与实际控制人 - 公司实际控制人为熊志，其直接持有公司38.5%股份，并通过担任江阴永志、泰兴永志执行事务合伙人，合计控制公司4946.66万股股份的表决权，占比43.65% [4] - 一致行动人殷继平、殷杰女分别直接持有公司3.78%、0.08%的股份，熊志系殷继平姐夫、殷杰女之配偶 [4] 核心管理团队 - 董事长兼总经理为熊志，其出生于1966年1月9日，初中学历，拥有丰富的行业与管理经验 [6][7][8] - 董事兼副总经理为殷继平，其出生于1970年5月，初中学历，长期负责公司销售业务 [6][9] - 董事兼副总经理为熊俊（系熊志之子），出生于1994年6月，本科学历，曾在公司多个部门任职 [6][9] - 董事兼董事会秘书为樊心意（系熊俊配偶），出生于1994年9月，硕士学历 [6][10]