公司上市进程 - 公司已通过中国证监会境外上市备案，计划发行不超过3767.89万股境外上市普通股并在香港联合交易所上市，同时有39名股东拟将合计9743.16万股境内未上市股份转为境外上市股份并在港交所流通 [3] - 公司曾于2023年12月向上交所提交A股上市申请，后于2024年6月撤回，并于2025年4月8日及同年10月14日两次向港交所提交上市申请 [3] 行业地位与业务 - 公司是全球率先实现8英寸碳化硅外延芯片大批量外供的生产商，也是中国首家实现商业化3英寸、4英寸、6英寸和8英寸碳化硅外延芯片批量供应的生产商 [3] - 根据灼识咨询报告，自2023年以来按年销售片数计，公司是全球最大的碳化硅外延供货商，2024年的市场份额超过30% [3] 财务业绩 - 2022年、2023年、2024年及2025年前五个月，公司收入分别约为4.41亿元、11.43亿元、9.74亿元及2.66亿元 [4] - 同期，公司年内/期内利润分别约为1.43亿元、1.22亿元、1.66亿元及0.14亿元 [4] - 2025年前五个月，公司收入同比下降30.18%，利润同比下降33.09% [5] 股权结构 - 首次公开募股前，公司创始人赵建辉博士持股28.85%，华为旗下哈勃科技持股4.03% [6]