公司上市与市场表现 - 澜起科技于2026年2月9日在港交所主板上市，股票代码06809.HK [1] - 公司全球发售6589万股H股，最终发行价为每股106.89港元，募资净额约69.05亿港元 [1] - 香港公开发售获707.3倍超额认购，国际配售获37.67倍认购，合计吸引约26.06万份有效申请，一手申购中签率为5% [1] - 上市引入19家基石投资者，合计认购金额达4.5亿美元 [1] - 上市首日开盘报168港元，较发行价106.89港元高开超57% [1] 公司业务与行业地位 - 澜起科技2004年在上海成立，2019年成为首批科创板上市企业之一 [1] - 公司是全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司，专注于云计算及AI基础设施互连解决方案 [1] - 2024年公司以36.8%的市场份额位居全球内存互连芯片供应商首位 [1] 公司财务与增长前景 - 2025年公司预计归母净利润同比增长52.29%至66.46% [1] - 业绩增长主要受益于AI产业爆发带动互连类芯片出货量显著提升 [1]