全球存储产业权力更替与日本半导体战略转向 - 过去三十年，全球存储产业版图完成权力更替，日本从20世纪80-90年代垄断DRAM市场，到21世纪王座被韩国厂商夺走，如今在AI算力核心器件HBM上基本缺席[1] - 在1980年代中后期，日本厂商一度占据全球DRAM市场50%以上份额[3] - 进入AI时代后，韩国厂商凭借在DRAM堆叠、封装、良率控制方面的深厚经验，迅速占据HBM主导地位，坐享AI红利，产业话语权进一步集中[12][13] 日本DRAM产业的崛起模式 - 日本通过政府主导的国家级半导体联合研发计划（如VLSI项目）、企业间共享基础工艺成果、产学研协同，催生出NEC、东芝、日立、富士通等一批在工艺、材料、设备、制造管理上极为成熟的公司[2] - 日本模式的核心特征是工艺导向（强调制程细节、可靠性与长期良率稳定）、制造纪律（极端重视良率爬坡速度、设备稳定性）和产业协同（国内产业链高度黏合）[4][5][6] - 在那个阶段，DRAM的竞争本质是更快、更稳定地把工艺做到量产良率，日本对此具有天然优势[7] 日本失去DRAM王座的原因 - 1990年代日本经济泡沫破裂，企业进入长期资产负债表修复期，资本开支趋于保守[8] - DRAM行业发生结构性变化，成为高资本开支、高周期波动、低毛利容忍度的重资产行业，这与日本企业追求稳健回报、难以接受长期亏损换规模的“盈利性制造”模式相悖[9] - 美国对日本半导体实施贸易限制，进一步削弱了其扩张能力，导致日本厂商在1990年代逐步退出DRAM主战场，将资源转向逻辑芯片、MCU、功率器件、传感器等领域[9] - 韩国以三星为代表，在国家战略支持下，能够接受长期亏损周期，用激进资本投入换规模，以市占率优先，最终通过逆周期扩产和价格战淘汰对手[9][10] - 到2010年代中期，全球DRAM市场已成为三星和SK海力士的天下[11] 日本在AI时代存储领域的反击 - 软银旗下子公司SAIMEMORY于2026年2月浮出水面，并与英特尔签署合作协议，以推进Z-Angle Memory (ZAM) 的商业化[15][16] - ZAM是一种沿垂直方向（Z轴）进行轴向堆叠的真正3D结构内存，理论优势包括更短的数据通路、更均匀的热扩散路径、更高的可扩展层数、更低单位带宽功耗[16] - 当前主流HBM结构（平面Die堆叠）由于功率和散热限制，16层已接近极限，预计最大层数在20层左右[16] - SAIMEMORY将利用英特尔在美国能源部“先进存储技术（AMT）计划”中完成的“下一代 DRAM 键合（NGDB）”底层技术，计划在2027财年开发出原型产品，并争取在2029财年实现商业化[17][18] - 软银在2027财年原型机完成前将投入约30亿日元，这是一笔期权型投资，旨在押注可能跳过HBM世代的新型内存路线，为AI基础设施准备“自有内存”[18] - 内存市场存在窗口期，据TrendForce数据，2026年全球生产的内存中约70% 将被数据中心消耗，三星与SK海力士均警告短缺可能持续到2027年[18] 日本半导体的整体战略转向 - 日本产业界形成共识，不再追求复制80-90年代的半导体霸权，而是转向确保在若干决定未来走向的关键技术节点上拥有席位[19] - 先进逻辑制程：通过国家能力型公司Rapidus专攻2nm先进制程，旨在获得“技术落脚点”，避免在最先进逻辑芯片制造领域完全缺席[19] - 代工制造：通过巨额补贴成功引入台积电在熊本建设JASM一厂（成熟/中阶制程）及二厂（将引入6/7nm先进制程），以保障供应链安全并让本土设备和材料厂商与顶尖代工流程贴合[20] - 先进封装：英特尔与日本14家主要供应商组建“SATAS”研究小组，共同开发后端封装技术，日本在光刻胶、封装基板、切片设备等细分领域拥有垄断性优势[20] - AI加速器：日本企业态度克制，未正面挑战NVIDIA，已形成一个由老牌巨头转型、实验室孵化及垂直领域初创公司构成的AI芯片矩阵[20] 日本AI芯片领域的代表性企业 - PFN：日本估值最高的AI初创公司，核心产品为MN-Core系列处理器，专为深度学习矩阵计算量身定做[21][23] - MN-Core架构大量集成用于矩阵运算的单元（MAU），采用SIMD思路，组织成“矩阵运算块（MAB）”，非常适合神经网络中大规模、规则化的矩阵计算任务[23] - PFN于2026年开始部署其最新一代MN-Core L1000，并与世嘉等公司合作，将AI芯片能力从HPC扩展到更广泛的工业和游戏渲染领域[21] - EdgeCortix：专注于边缘AI推理芯片，其SAKURA-II系列AI协处理器采用DNA架构，典型功耗仅为8W，已于2026年1月通过NASA抗辐射测试，可用于太空任务[26] - 日本老牌芯片巨头如索尼（深耕视觉AI芯片）、瑞萨（稳固车载AI MPU）、富士通（拓展高性能AI计算芯片）正试图在AI的细分垂直领域构筑新壁垒[28] 日本半导体战略的总结 - 日本采取了一套更冷静、更现实的路线：在先进逻辑制程上保住起点；在先进封装上掌握形态；在AI芯片上进入系统；在存储领域押注架构跃迁[30] - 日本不再试图在DRAM产能规模上复制韩国成功，也不再幻想在通用GPU赛道正面挑战NVIDIA[30] - 日本正在对自身产业命运进行再下注，并已重新坐回全球半导体竞争的牌桌[29][31]