指数与ETF市场表现 - 截至2026年2月9日13点34分，上证科创板半导体材料设备主题指数强势上涨2.16% [1] - 截至2026年2月9日13点36分，中证半导体材料设备主题指数强势上涨2.25% [1] - 科创半导体ETF（588170）上涨2.08%，最新价报1.77元 [1] - 半导体设备ETF华夏（562590）上涨2.08%，最新价报1.92元 [1] 成分股表现 - 上证科创板半导体材料设备主题指数成分股中，兴福电子上涨8.78%，华海诚科上涨7.08%，晶升股份上涨6.26% [1] - 中证半导体材料设备主题指数成分股中，华海诚科上涨6.85%，广立微上涨6.44%，晶升股份上涨5.72% [1] 产品流动性与规模 - 科创半导体ETF盘中换手6.3%，成交5.12亿元 [1] - 半导体设备ETF华夏盘中换手3.56%，成交9782.14万元 [1] - 科创半导体ETF近1月规模增长33.84亿元，新增规模领先同类 [1] - 半导体设备ETF华夏最新规模达26.91亿元 [1] 资金流向 - 科创半导体ETF最新资金净流入8744.07万元，近10个交易日内有6日资金净流入，合计净流入3.37亿元，日均净流入3365.63万元 [2] - 半导体设备ETF华夏最新资金净流出378.03万元，但近21个交易日内有15日资金净流入，合计净流入16.04亿元，日均净流入7636.82万元 [2] 行业催化事件 - 三星电子决定最早于本月第三周开始量产HBM4，该产品将用于英伟达下一代人工智能计算平台Vera Rubin [2] - 业界预计，英伟达有望在下月举行的年度开发者大会（GTC）上首次公开展示搭载三星电子HBM4的相关产品 [2] 技术进展与市场影响 - Rubin GPU集成了新一代高带宽内存HBM4，其接口宽度较HBM3e增加一倍 [3] - 通过新技术，Rubin GPU的内存带宽几乎达到了Blackwell GPU的三倍 [3] - 每颗Rubin GPU搭载HBM4，容量288GB，带宽22TB/s [3] - HBM4较HBM3e单价显著提升，有望明显带动原厂的毛利率提升 [3] ETF产品定位 - 科创半导体ETF（588170）跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，囊括科创板中半导体设备（60%）和半导体材料（25%）细分领域的硬科技公司 [3] - 半导体设备ETF华夏（562590）的指数中，半导体设备（63%）和半导体材料（24%）占比靠前，充分聚焦半导体上游 [3] - 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高的属性 [3] - 行业受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮以及光刻机技术进展 [3]