行业动态与驱动因素 - AI芯片需求爆发导致T型玻璃纤维布供应趋紧[1] - 主要供应商日东纺计划自今年年底起稳步提升产能，目标在2028年前将产能提升至2025年的三倍[1] - 即便新生产线投产，仍难以弥合供给与快速增长需求之间的差距，供应商计划于今年上调价格[1] - 花旗分析师预计，涨价幅度可能达到25%甚至更高，此轮涨价很可能传导至下游，推高智能手机和笔记本电脑的终端售价[1] 市场表现与相关公司 - 玻璃玻纤板块持续活跃，金晶科技涨停，宏和科技涨超6%，旗滨集团、三峡新材、中材科技等跟涨[1] - 中材科技全资子公司泰山玻纤成功研发并量产AI用特种纤维产品，包括高速覆铜板用低介电纤维布、超低损耗低介电纤维布及封装用低膨胀纤维布[2] - 中材科技产品通过诸多国际国内知名覆铜板厂商或芯片封装基板厂商认证，其客户生产的高频高速覆铜板产品主要应用到英伟达、AMD、亚马逊、谷歌、华为等产品中[2] - 宏和科技生产的高性能电子布产品已进入行业内多家龙头覆铜板厂商的供应链并实现销售[2] - 宏和科技现有高性能电子布产品的主要客户台光电子、斗山电子、台燿科技、生益科技、松下集团等均为全球前十大覆铜板厂商[2] - 菲利华2025年上半年公司石英电子布实现销售收入1312.48万元，产品目前处于客户小批量测试及终端客户认证阶段[2] - 莱特光电目前已经组建具备Q布研发生产经验的团队，并且已购置部分生产设备[3]