硬科技企业加速拥抱资本市场 - 多家半导体与新材料领域的硬科技企业密集披露上市计划，显示出资本市场对高端制造与国产替代赛道的持续关注 [2][3] - 天津瑞发科半导体技术有限公司启动A股IPO，公司是全球仅有的三家可提供12G Automotive SerDes芯片产品的企业之一，也是国内唯一实现该技术量产的公司，控股股东王元龙合计控制38.11%的表决权 [3] - 福建德尔科技股份有限公司重启IPO，公司主营业务涵盖氟化工基础材料、新能源锂电材料、特种气体及半导体湿电子化学品等多系列含氟新材料 [4] - 河北鼎瓷电子科技股份有限公司披露上市辅导备案，公司专注于多层陶瓷封装基板、外壳等电子陶瓷产品，属于关键“国产化替代进口”范畴 [4] - 已在科创板上市的澜起科技计划在香港二次上市，拟以最高每股106.89港元的价格发行约6590万股股票，募资规模约70亿港元 [5] 半导体行业并购整合如火如荼 - 半导体行业并购整合加速，交易涵盖产业链多个环节 [6] - 芯导科技拟以约4.03亿元收购吉瞬科技100%股权及瞬雷科技17.15%股权，实现对瞬雷科技的全资控股，交易方承诺瞬雷科技在2026年度至2028年上半年的累计扣非净利润不低于9750万元 [6] - 瞬雷科技2025年实现营收2.4亿元，净利润4438.4万元，芯导科技认为收购将增强其在功率半导体领域的产品线与技术协同 [6] - 安凯微已完成以3.26亿元现金收购思澈科技（南京）有限公司85.79%股权，旨在整合双方在物联网、边缘计算等领域的芯片设计资源 [7] - 宁波天龙电子以合计2.32亿元收购并增资苏州豪米波技术有限公司，最终控股54.87%，标的公司在毫米波雷达领域技术积累深厚，预计将于2028年实现盈利 [7] - 沙河股份拟以现金2.74亿元购买关联方持有的晶华电子70%股权，交易完成后公司将由单一房地产业务切入智能显示等科技领域 [7] - 国际层面，英飞凌科技宣布将以约5.7亿欧元（约合人民币46.8亿元）的企业价值，收购艾迈斯欧司朗的非光学模拟/混合信号传感器业务，标的业务2026年预计营收约2.3亿欧元，交易完成后将有约230名人员转入英飞凌 [7][8] 智能手机SoC市场格局面临深刻调整 - 全球智能手机系统级芯片（SoC）的竞争格局正迎来关键转折，2025年联发科以34.4%的出货量份额保持市场首位 [9] - Counterpoint Research预测，持续数年的增长态势将在2026年终止，全球智能手机SoC出货量或面临7%的同比下降 [9] - 2026年市场将呈现显著分化，谷歌凭借人工智能差异化优势，出货量有望增长18.9%，而联发科与高通则预计将分别下滑10.0%和8.8%，苹果将出现4.4%的温和下跌，紫光展锐可能面临14.2%的最大跌幅 [9] - 市场核心挑战在于供应链的结构性调整，存储芯片价格上涨，尤其是产能转向高带宽存储器（HBM），对成本敏感的低端智能手机市场造成严重挤压 [9] - 领先的智能手机制造商正越来越多地采用自研SoC芯片，这一趋势对传统芯片供应商的商业模式构成长期挑战，市场正从单一的芯片供应竞争转向全面的生态竞争 [10]