文章核心观点 - AI算力基础设施（包括数据中心、网络设备及上游材料）建设需求强劲，驱动光纤光缆、硅光子封装、高端PCB及上游基材等细分行业增长 [1] AI数据中心与网络基建需求 - Meta为加速AI数据中心建设，与康宁签署长期供应协议，承诺在2030年前采购价值高达60亿美元的光纤电缆 [1] - 仅Meta位于路易斯安那州的单体数据中心项目，即需铺设800万英里光纤，凸显算力基建对光纤光缆的刚性需求 [1] - 光纤光缆作为算力网络的物理底座，其需求刚性与成长持续性获双重验证 [1] 先进封装与网络技术发展 - 英伟达近期举办网络研讨会聚焦共封装硅光子（CPO）交换机，印证了CPO作为AI算力规模化扩张核心支撑的战略价值 [1] 印刷电路板（PCB）行业趋势 - 下游AI算力需求旺盛带动AI-PCB需求提升，2025年行业整体实现了较为稳定的增长 [1] - 5G、人工智能、汽车电子等新兴产业发展对PCB上游基材提出新要求，市场对高频高速覆铜板和铜箔等材料需求升级 [1] - M8-M9高频高速覆铜板和低表面粗糙度电子铜箔成为高端AI服务器的刚需 [1] 集成电路产业指数概况 - 集成电路ETF（159546）跟踪的是集成电路指数（932087） [1] - 该指数主要覆盖设计、制造、封装测试及相关设备材料等领域的上市公司，反映了集成电路产业链的整体表现 [1] - 指数侧重于技术创新和高成长性企业，是衡量中国集成电路行业发展状况的重要指标之一 [1]