公司上市进展 - 2026年2月6日，中国证监会正式发布关于瀚天天成境外发行上市及境内未上市股份“全流通”的备案通知书，标志着其赴港上市已完成境内关键前置程序，即将进入港交所聆讯与挂牌流程 [1][2] - 根据备案内容，公司拟发行不超过3767.89万股境外上市普通股，同时39名股东拟将所持合计9743.16万股境内未上市股份转为境外上市股份，在香港联合交易所上市流通 [3] 公司基本情况 - 瀚天天成成立于2011年，专注于碳化硅外延晶片的研发、生产与销售，是国内首家实现全尺寸（3/4/6/8英寸）碳化硅外延片商业化供应的企业，也是全球率先实现8英寸碳化硅外延片大批量外供的厂商之一 [2] - 公司产品覆盖6英寸、8英寸等主流规格外延片，广泛应用于新能源汽车、光伏储能、工业电源、轨道交通等战略性新兴领域 [3] - 2025年12月，公司全球首发12英寸碳化硅外延晶片，该产品外延层厚度不均匀性≤3%，掺杂浓度不均匀性≤8%，2mm×2mm芯片良率突破96% [5] 公司股东结构 - 创始人赵建辉直接持股28.85%，为控股股东 [3] - 华为旗下哈勃科技持股4.03%，位列第五大股东；华润微电子持股2.69%；与厦门国资等共同构成战略股东阵营 [3][4] 公司上市历程 - 2025年4月，公司首次向港交所递交上市申请 [5] - 2025年10月，公司二次递表港交所，进一步完善上市申报材料，聚焦产能扩张与技术研发等核心募资方向 [5] 行业IPO动态 - 碳化硅及第三代半导体产业迎来IPO热潮，多家企业正加速推进上市进程 [6] - 2025年12月5日，国内碳化硅外延龙头企业天域半导体登陆港股，以58港元/股发行3007.05万股新股，募资17.44亿港元 [6] - 广东中图半导体科技股份有限公司于2025年12月31日递交招股书申报稿；锐石创芯（重庆）科技股份有限公司于2025年12月30日提交科创板IPO申报材料 [6] - 港股市场上，芯迈半导体、曦华科技等第三代半导体相关企业已递交上市申请，处于聆讯筹备阶段 [6] - 天岳先进、露笑科技等碳化硅衬底龙头企业已实现A股上市 [7] - 基本半导体也在推进IPO辅导备案 [8] 行业发展趋势 - 全球碳化硅外延片行业呈现“大尺寸化、国产化、协同化、高端化”发展趋势 [9] - 大尺寸化是技术升级核心方向，8英寸、12英寸外延片将逐步替代6英寸产品成为主流，有助于降低碳化硅器件单位成本 [9] - 瀚天天成、天域半导体等国内龙头已实现8英寸外延片批量供应，并加速推进12英寸外延片研发 [9] - 瀚天天成若成功上市，所获募资将加速其8英寸产能扩张与12英寸技术研发，带动国内碳化硅外延环节技术进步与产能提升，助力国产替代 [9]