公司业务与市场定位 - 公司是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业[2] - 公司主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务[2] - 公司主营业务收入构成为：智能卡业务59.74%，蚀刻引线框架28.34%，物联网eSIM芯片封测6.16%，其他5.76%[7] - 公司已入选工信部国家级专精特新“小巨人”企业名单[2] 核心产品与下游应用 - 物联网eSIM芯片封测服务主要面向物联网身份识别芯片，下游应用领域包括可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等[2] - 公司研发了AI视觉检测设备及相关工艺，利用“AI机器视觉检测+人工抽检”方法提高了生产效率和自动化程度[2] 财务与经营数据 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入7.00亿元，同比增长18.12%[8] - 2025年1月至9月，公司归母净利润为1.20亿元，同比减少11.72%[8] - 公司A股上市后累计派现1.20亿元[8] 市场交易与股东情况 - 截至2月9日，公司总市值为179.12亿元，当日成交额1.49亿元，换手率4.17%[1] - 截至9月30日，公司股东户数为3.00万，较上期减少19.55%[8] - 截至9月30日，人均流通股为1515股，较上期增加24.31%[8] - 截至9月30日，香港中央结算有限公司为新进第七大流通股东，持股25.44万股[8] 资金与筹码分析 - 2月9日主力净流入529.58万元，占成交额0.04%，在所属行业中排名80/173，且连续3日被主力资金增仓[4] - 近3日主力净流入1411.25万元，近5日主力净流入1983.38万元[5] - 主力持仓方面，主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额3787.84万元，占总成交额的3.75%[5] - 该股筹码平均交易成本为79.02元[6] 公司基本信息 - 公司全称为新恒汇电子股份有限公司，位于山东省淄博市[7] - 公司成立日期为2017年12月7日，上市日期为2025年6月20日[7] - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体材料，所属概念板块包括封测概念、集成电路、新股与次新股、芯片概念等[7]