公司资本支出与产能扩张 - 公司计划投资约12.51亿元人民币建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目 [1] - 项目聚焦于高速光芯片领域 [1] - 项目旨在通过产能扩充与工艺优化来响应市场需求变化 [1] 战略目标与市场定位 - 项目旨在提升公司在全球光芯片领域的市场份额与综合竞争力 [1] - 项目有助于公司把握市场增长机遇 [1] - 项目旨在满足客户在数据中心建设等领域持续提升的产品需求 [1] 运营与客户效益 - 项目建成后将增强公司订单交付的稳定性与响应速度 [1]