行业核心驱动力与前景 - AI算力爆发与网络升级驱动高速光互联需求激增，成为行业核心增长动力 [1][2][3][4] - 行业需求聚焦于800G及以上高速互联解决方案，以满足数据中心与AI算力网络的需求 [1][2][3][4] - 共封装光学（CPO）技术是实现光芯片与交换芯片高效集成的关键路径，是行业技术升级的重要方向 [1][2][3][4] 产业链关键环节与公司定位 - 光模块与光引擎：光库科技聚焦高速光引擎与硅光集成技术 [1]；天孚通信是全球光通信精密器件龙头，具备全产业链技术优势 [2]；新易盛与联特科技是高速光模块龙头，在400G/800G领域具备核心技术优势 [11][14] - 光芯片与核心组件：长芯博创是国内光通信芯片与模块龙头，在光芯片领域具备技术储备 [5]；赛微电子依托MEMS工艺优势开发CPO核心组件 [6]；东田微与沃格光电是核心光学元件供应商，分别专注于光学滤光片与光电显示材料 [4][27] - 光纤光缆与传输链路：长飞光纤是全球光纤光缆龙头，在CPO光传输链路领域具备全产业链技术优势 [7] - 封装与精密制造：环旭电子是全球电子制造服务龙头，依托SiP封装技术开发CPO组件 [15]；致尚科技、智立方、胜宏科技等在精密制造领域为CPO提供核心组件 [12][21][29] - 连接器与系统集成：意华股份是国内高速连接器与光通信组件龙头 [19]；太辰光是国内光通信器件与系统集成龙头 [3] - 多元化技术延伸：多家公司依托原有技术积累切入CPO领域，如兆驰股份（LED芯片）[8]、安孚科技（储能系统）[9]、罗博特科（智能制造）[10]、广立微（半导体测试）[22]、世嘉科技（精密组件）[23]、英唐智控（电子分销）[24]、聚飞光电（LED封装）[28]、汇绿生态（数字技术）[17] 公司业务与战略布局 - 所有提及公司的主营业务均覆盖高速光互联组件研发，并为数据中心与AI算力网络提供核心光互联解决方案 [1][2][3][4][5] - 在CPO布局方面，相关公司均通过自研或依托原有技术，开发高速光引擎、共封装组件或核心光学元件，以实现高效集成 [1][2][3][4][5] - 多数公司已与头部算力厂商达成或进行深度合作，产品适配800G及以上高速互联需求 [1][2][3][4][5] 增长展望与市场地位 - 行业普遍展望公司在CPO相关领域的技术、工艺、客户优势将支撑业务快速增长 [1][2][3][4][5] - 部分公司被展望有望深度受益于行业扩容，成为算力互联时代的核心玩家或占据重要市场份额 [1][2][7][9]