供应与价格动态 - DRAM合约价在2024年第一季度延续了大幅上涨趋势，涨幅接近50% [2][8] - 华邦电子2024年的DRAM产能已全部售罄，其高雄路竹厂新增的DDR4和LPDDR4产能也已全数售罄 [2][8] - 三星将于2月第三周正式向英伟达出货第四代高带宽内存（HBM4），成为全球首家交付量产版HBM4的供应商 [2][8] 产能与技术项目 - 泽石科技葛店工业园项目主体结构已完成100%，计划于2026年建成投产 [3][9] - 该项目总投资20亿元，一期投产后计划实现年产固态硬盘模组600万片 [3][9] - 项目二期将聚焦闪存芯片封装测试，目标达成年产存储控制器芯片600万片的产能规模 [3][9] 企业融资与投资 - 强一股份计划投资不低于7.5亿元，建设集成电路玻璃基板及器件的研发、生产和销售项目 [4][11] - 长飞先进宣布完成超10亿元A+轮股权融资，由江城基金等机构参投，资金将主要用于碳化硅功率半导体全产业链技术布局 [4][11] 企业合作与资本市场 - 芯联集成与浩思动力达成战略合作，未来5年内双方合作的技术产品预计覆盖约10款混动车型 [5][11] - 澜起科技在港交所挂牌上市，发行价为每股106.89港元，开盘价为每股168.00港元，开盘市值达2036.69亿港元 [5][11] 产品创新与全球进展 - Ainos公司已开始出货具备嗅觉感测功能的机器人，突破了现有机器人主要依赖视觉与听觉的局限 [5][11] - 高通宣布已在印度完成2纳米半导体设计的流片，标志着印度在先进芯片设计领域取得关键进展 [6][12]