国家大基金近期减持动态 - 开年以来，国家集成电路产业投资基金一期、二期在半导体板块的减持动作持续受到市场关注，涉及多家已上市多年的半导体产业链企业 [1] - 业内普遍认为，这是大基金作为产业投资基金的正常投资退出行为，其长期陪伴产业成长、助力国产替代的战略方向并未改变 [1] 安路科技减持详情 - 2月8日，安路科技公告，股东大基金一期拟在未来三个月内减持不超过公司总股本的2%，这是公司2025年以来第三次迎来大基金减持计划 [1] - 截至公告日，大基金一期持有安路科技2295.45万股，占公司总股本的5.73%，均为IPO前取得 [2] - 大基金计划减持不超过801.7万股，以公告当日收盘价估算，拟减持市值约2.26亿元 [2] - 2025年期间，大基金已对安路科技实施两次减持：首次减持400.85万股（占总股本1%），第二次减持14.39万股，按减持区间价格下限计算至少套现1.11亿元 [3] - 除大基金外，安路科技本次还披露了包括安芯合伙、深圳思齐、士兰微等在内的多名股东减持计划，合计拟减持比例超过公司总股本的3% [2] - 其中，士兰微及其一致行动人士兰创投计划减持安路科技100.21万股，减持金额约2834.9万元 [2] 沪硅产业减持详情 - 沪硅产业在2月7日披露，大基金一期计划减持不超过9915.07万股，占公司总股本比例不超过3% [3] - 以公告日股价20.82元估算，大基金此轮减持金额约20.64亿元 [3] - 这是大基金在完成上一轮减持后启动的新一轮减持计划，前期在2026年1月7日至19日期间，大基金已通过大宗交易减持5494.35万股，减持金额至少达12.4亿元 [4] - 沪硅产业是国内头部的半导体硅片制造商，也是大基金一期投向半导体材料环节的重点标的公司 [4] - 公司2025年业绩亏损加剧，预计归母净利润续亏12.8亿元至15.3亿元，预计扣非后归母净利润亏损15亿元至18亿元，亏损金额较去年同期扩大 [4] - 业绩亏损加剧原因包括：半导体需求结构性分化导致300mm硅片出货量攀升而200mm硅片出货量同比下滑、前期并购子公司业绩不及预期且存在较大商誉减值可能性、扩产项目仍处于产能爬坡阶段 [5] - 公司股价表现平庸，2025年累计上涨14.98%，跑输中华半导体芯片指数同期44%的涨幅近30个百分点；2026年以来累计下跌3.28%，跑输大盘股指 [4] 泰凌微与慧智微减持进展 - 泰凌微公告，第三大股东大基金一期在2025年12月24日至2026年2月3日期间，通过集中竞价减持公司股份232.13万股，持股比例由6.93%降至5.97% [6] - 慧智微公告，减持主体为大基金二期，其在2026年1月通过集中竞价减持268.63万股，占公司总股本的0.57542%，减持总金额约3255.19万元 [6] - 本次减持后，大基金二期持有慧智微的股份比例降至4.99999%，已低于5%的披露门槛 [6] 大基金运作逻辑与未来方向 - 市场分析认为，大基金的减持行为属于产业基金的市场化、常规化运作方式，有利于形成“投资—退出—再投资”的良性循环 [7] - 一系列密集的减持动作，映射出大基金“一期回收、二三期接力”的运作逻辑，成立于2014年的大基金一期已进入投资回收期的后半程 [7] - 规模更为庞大的大基金二期（2019年成立）和三期（2024年成立，注册资本3440亿元），将重点扶持半导体产业链中亟待突破的“卡脖子”环节，如更先进的制造工艺、高端设备和材料等 [7]