国家大基金近期减持动态 - 国家集成电路产业投资基金（大基金）近期对多家半导体上市公司进行减持，包括安路科技、沪硅产业、泰凌微和慧智微等[1] - 减持行为涉及大基金一期和二期，被减持公司多为已上市多年的半导体产业链企业[1] - 市场普遍认为这是产业投资基金的正常投资退出行为，其长期支持产业成长和国产替代的战略方向未变[1][7] 安路科技减持详情 - 大基金一期计划在未来三个月内减持安路科技不超过801.7万股，占公司总股本的2%，按公告日股价估算市值约2.26亿元[2] - 本次减持是大基金自2025年以来对安路科技的第三次减持计划[1] - 除大基金外，安芯合伙、深圳思齐、士兰微等多名股东也计划减持，合计拟减持比例超过公司总股本的3%[2] - 大基金一期目前持有安路科技2295.45万股，占公司总股本的5.73%，均为IPO前取得[2] - 2025年期间，大基金已对安路科技实施两次减持：首次减持400.85万股（占1%），第二次减持14.39万股，按减持区间价格下限计算至少套现1.11亿元[3] 沪硅产业减持详情 - 大基金一期计划减持沪硅产业不超过9915.07万股，占公司总股本比例不超过3%，按公告日股价20.82元估算，减持金额约20.64亿元[3] - 在本次计划前，大基金已于2026年1月7日至19日通过大宗交易减持5494.35万股，减持金额至少达12.4亿元[3] - 沪硅产业是国内头部的半导体硅片制造商，是大基金一期投向半导体材料环节的重点标的[3] - 公司2025年业绩预告显示，归母净利润预计续亏12.8亿元至15.3亿元，扣非后归母净利润预计亏损15亿元至18亿元，亏损较去年同期扩大[4] - 业绩亏损加剧原因包括：半导体硅片需求结构性分化（300mm硅片需求增长，200mm硅片需求疲软）、并购子公司业绩不及预期可能带来商誉减值、以及扩产项目仍处产能爬坡阶段[5] - 沪硅产业2025年股价累计上涨14.98%，跑输中华半导体芯片指数同期44%的涨幅近30个百分点，2026年以来累计下跌3.28%[4] 泰凌微与慧智微减持进展 - 泰凌微：大基金一期在2025年12月24日至2026年2月3日期间，通过集中竞价减持232.13万股，持股比例由6.93%降至5.97%[6] - 慧智微：大基金二期在2026年1月通过集中竞价减持268.63万股，占公司总股本的0.57542%，减持总金额约3255.19万元，减持后持股比例降至4.99999%，低于5%的披露门槛[6] 大基金的运作逻辑与未来方向 - 大基金的减持行为被视为市场化、常规化运作，旨在形成“投资—退出—再投资”的良性循环[7] - 密集减持动作映射出大基金“一期回收、二三期接力”的运作逻辑[7] - 成立于2014年的大基金一期已进入投资回收期的后半程[7] - 规模更大的大基金二期（2019年成立）和三期（2024年成立，注册资本3440亿元）将重点扶持半导体产业链中亟待突破的“卡脖子”环节，如更先进的制造工艺、高端设备和材料等[7]