冈田智能主板IPO披露第二轮审核问询函回复
北京商报·2026-02-09 22:24
公司IPO进程 - 冈田智能主板IPO已披露第二轮审核问询函回复 [1] - 公司IPO于2025年6月30日获得受理,并于当年7月13日进入问询阶段 [1] - 公司拟募集资金约为9.85亿元 [1] 公司业务与产品 - 公司主营业务为数控机床核心功能部件的研发、生产与销售 [1] - 主要产品包括刀库、主轴、转台 [1] - 产品主要应用于金属切削类数控机床 [1] 募集资金用途 - 募集资金扣除发行费用后,拟投资于数控机床刀库生产线扩建项目 [1] - 拟投资于数控机床主轴及转台生产线扩建项目 [1] - 拟投资于企业研发及信息化升级改造项目 [1] - 拟投资于营销技术服务网络建设项目 [1] - 拟投资于补充流动资金 [1] 监管审核关注点 - 在第二轮审核问询函中,公司行业代表性及经营业绩稳定性遭到追问 [1] - 公司营业收入问题遭到追问 [1] - 公司主要供应商问题遭到追问 [1]