公司融资与扩产计划 - 公司拟发行可转换公司债券，规模不超过7.5亿元，已获深交所上市审核委员会审核通过 [1] - 募集资金将用于结构功能模块化陶瓷部件产品扩建项目、半导体设备用碳化硅材料及部件项目及补充流动资金 [1][2] - 结构功能模块化陶瓷部件产品扩建项目是核心投向，拟投入募集资金4.88亿元，占总募集资金的65.07% [2] - 该项目重点建设静电卡盘专用生产线，提升陶瓷加热器规模化生产能力，预计所得税后财务内部收益率为17.82%，静态投资回收期为7.60年 [2] - 半导体设备用碳化硅材料及部件项目拟投入募集资金0.52亿元，预计所得税后财务内部收益率为16.38%，静态投资回收期为7.49年 [2] - 另有2.1亿元募集资金拟用于补充流动资金 [2] 公司财务业绩与预测 - 2024年公司实现营业收入8.57亿元，同比增长78.54%；实现归母净利润3.11亿元，同比增长279.88% [3] - 2025年公司预计营业收入达到10.6亿元至10.8亿元，同比增长23.63%至25.96% [1][3] - 2025年公司预计实现归母净利润2.86亿元至3.36亿元，同比变动-8.00%至8.00% [1][3] - 2025年营收增长主要受半导体领域陶瓷结构件产品市场需求旺盛驱动，净利润小幅波动受产品结构优化及研发投入加大等因素影响 [3] 公司主营业务构成 - 公司高度聚焦先进陶瓷零部件领域，半导体设备相关产品为核心收入来源 [4] - 2024年，公司来自半导体设备领域的先进陶瓷零部件收入达6.92亿元，占总营收比例超90% [4] - 2025年上半年，半导体领域收入达4.37亿元，收入占比维持高位 [4] 公司研发投入与技术创新 - 2023年至2025年前三季度，公司研发费用分别为4653.27万元、6631.61万元、7397.89万元，逐年增长 [1][5] - 近三年研发费用累计投入1.87亿元 [5] - 公司掌握先进陶瓷材料零部件全工艺流程及多项核心技术，形成完整自主知识产权体系，多项关键技术指标达国内领先、国际主流水平 [5] - 公司推动半导体设备用高纯度氧化铝、高导热氮化铝等多项产品加快实现国产化 [5] 公司背景与行业地位 - 公司成立于2009年，是国内半导体设备先进陶瓷部件领域的重要企业，于2024年8月在深交所创业板上市 [1][3] - 公司专注于先进陶瓷材料及零部件的研发、生产与销售，产品广泛应用于半导体、泛半导体等核心领域 [3] - 公司形成以国内市场为核心、海外市场协同拓展的全球化布局 [3]