公司融资与基本情况 - 北京灵熹光子科技有限公司于近日完成数千万元天使轮融资 [1] - 本轮融资由顺禧基金、普华资本、水木创投、鹏晨资本、中科创星、励石创投等六家机构联合投资 [1] - 所募资金将主要用于3.2T/6.4T光引擎原型开发及早期团队搭建 [1] - 公司成立于2025年9月，脱胎于中国科学院西安光学精密机械研究所 [1] - 公司创始人王斌浩为浙江大学本硕、美国德州农工大学博士，现任中科院西光所研究员、国科大博导，曾任美国惠普实验室研究科学家 [1] - 核心团队来自中科院西光所、其他国内一流科研院所以及全球科技巨头的主任科学家 [1] 公司技术与产品 - 公司专注于基于微环调制器的硅光芯片与CMOS模拟电芯片的自主协同开发，并结合光电芯片先进封装技术，打造高性能光引擎 [1] - 核心产品是基于微环调制器的硅光引擎，具备尺寸小、功耗低、带宽密度高，并天然支持波分复用等优势 [2] - 微环调制器的尺寸仅为当前商用方案的千分之一，功耗与集成密度优势突出，特别适合与GPU、Switch芯片等进行先进封装 [2] - 公司已构建覆盖光芯片、电芯片、激光器到先进封装的全链路技术能力 [2] - 已完成波长锁定、单通道500Gb/s微环调制器、16×256Gb/s波分复用等关键技术及Demo的验证 [2] - 光芯片实测256Gb/s NRZ和256Gb/s、448Gb/s、500Gb/s PAM4超高速眼图 [4] - 实测16x256 Gb/S PAM4 阵列多通道眼图 [6] - 公司技术路径具备供应链自主优势：光芯片基于硅光工艺，电芯片以模拟电路为主，均无需依赖7nm以下先进制程，国内主流代工厂已具备相应量产能力 [6] - 公司正在国内外多条量产产线上进行流片，并同步推进可靠性与一致性的验证工作 [8] 产品规划与商业化 - 公司目标是为AI算力集群提供高带宽、低功耗的光互连解决方案，加速光互连核心技术的国产化进程 [1] - 产品规划沿两条技术路线推进：一是多通道并行方案，主要面向交换芯片的Scale Out共封装场景，预计于2026年下半年推出原型Demo [8] - 二是波分复用方案，主要面向GPU/NPU等算力芯片的Scale Up共封装需求，计划于2027年完成原型Demo [8] - 并行方案商业化节奏更快，而波分复用则面向更高带宽密度以及更长远的算力演进需求 [9] - 公司目前已与多家国内头部交换芯片厂商、AI芯片企业及大型互联网公司开展早期技术对接与联合验证 [6] 行业背景与市场空间 - 随着AI大模型持续发展，算力集群对Scale-up与Scale-out能力的需求日益迫切 [2] - 传统铜缆受限于传输距离，而可插拔光模块则面临功耗高、信号完整性受限等瓶颈 [2] - 共封装光学与光输入输出技术正成为下一代高密度光互连的关键方向 [2] - 据长江证券研究所预测，在保守假设下，CPO光引擎市场空间有望达到72亿美元，OIO光引擎市场空间则高达259亿美元 [2] - 共封装光引擎市场未来的市场规模可能是现有光模块市场的10倍以上 [2] - 尽管英伟达、博通等国际巨头已在CPO光引擎领域率先布局，但国内整体仍处于起步阶段 [6] - 这是一个国内完全有机会与国际同行同台竞技的赛道 [6] 投资方观点 - 顺禧基金认为，高集成度的硅光互联能够为算力集群提供更高的带宽密度和更低通信功耗，看好公司成长为下一代硅光领域的领先公司 [10] - 普华资本表示，灵熹光子在光I/O领域具备扎实的理论基础和丰富的实操经验，期待公司在硅光技术规模化商用、产业链价值重构中持续发挥引领作用 [10] - 水木创投认为，公司提供的基于微环的光引擎技术性能达到国内领先水平，期待公司未来成长为行业头部 [11] - 中科创星指出，CPO、光I/O的光互联方案是未来比较确定性的方向，潜在市场空间巨大，看好团队的积累和采取的技术路线 [11] - 励石创投表示，光互连具备更低延迟、更大带宽、更低功耗的特性，具备极大的应用潜力，看好灵熹团队有望引领国内光互连产业发展 [12]